近日，有关苹果iPhone 16系列手机的消息开始多了起来，很多核心内容都确定了，比如内存将全面提高到8GB，低配版的iPhone 16和iPhone 16 Plus也将使用最新的A18芯片等等，而最新的消息透露，今年的iPhone 16系列手机最大的差异将在基带方面。

根据《科创板日报》1月15日的最新消息，分析师Jeff Pu透露，2024年发布的iPhone 16 Pro及以上机型将配备高通骁龙X75基带芯片。另外，分析师Jeff Pu还透露，iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留所有iPhone 15系列机型中配备的骁龙X70基带芯片。也就是说，除了iPhone 16高配版，iPhone 16和iPhone 16 Plus依然只能采用上一代的基带，iPhone 16系列各版本最大区别就是基带芯片差异。

目前，苹果iPhone手机最大的软肋就是基带方面了，由于自研的基带失败，不能不一直使用高通的基带，所以基于成本考虑，可能只在高配版用上更加先进的基带，低配版还是能省就省，这才是苹果的作风。

那么，你会在意iPhone 16和iPhone 16 Plus依然采用iPhone 15系列的骁龙X70基带芯片吗？