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通富微电：拟1亿元参与投资设立产业基金

1月15日，通富微电发布关于参与投资设立产业基金暨关联交易的公告称，为抓住半导体产业链上下游芯片设计、设备、材料及零部件领域的战略发展机遇期，进一步推进公司的产业发展，有效整合产业资源，通富微电于2021年与上海华虹投资发展有限公司（以下简称“华虹投资”）、上海国方私募基金管理有限公司（以下简称“国方资本”）等共同组建设立上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙）（简称“华虹虹芯一期基金”），公司认缴华虹虹芯一期基金1亿元人民币的出资。

截至目前，华虹虹芯一期基金运作顺畅，实现了良好的市场口碑和扎实的投资业绩，现各方拟共同组建华虹虹芯二期产业基金。

产业基金形式为有限合伙，基金总规模拟为10-12亿元人民币，其中华虹投资拟认缴基金2亿元人民币的出资，公司拟认缴基金1亿元人民币的出资，长三角协同引领（上海）私募基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“长三角协同引领”）拟认缴基金3亿元人民币的出资，基金普通合伙人为上海虹方企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“基金GP”或“上海虹方”），拟按不低于基金最终封闭募集规模的1%认缴出资，基金管理人为上海国方私募基金管理有限公司（以下简称“国方资本”），其余LP出资由国方资本进行募集。

通富微电表示，本次公司与华虹投资等共同设立产业基金，主要专注于半导体产业链上下游企业的投资机会，有利于公司借助基金平台，进一步加强与华虹等产业链上下游的合作及协同，有利于前瞻性布局公司先进封装等未来发展方向，拓展公司上下游各类资源，提升公司综合竞争力，符合公司的发展战略。 来源：爱集微

2 斥资10.5亿！连城数控加码大硅片设备研发、制造基地

连城数控1月10日公告，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司（下称“连科半导体”）拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过10.5亿元在无锡市投资建设“第三代半导体设备研发制造项目”。

据介绍，上述项目主要投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，规划项目用地100亩，分两期建设。无锡市锡山区锡北镇人民政府协助完成上述项目所需用地、规划许可等相关审批手续，提供必要的周边基础设施配套条件及奖励补贴等支持。

连城数控指定连科半导体作为项目的投资主体。2023年6月，连城数控新设全资子公司连科半导体，专注于发展半导体相关业务，进一步推动公司“光伏+半导体”双产业战略布局落地实施。

连城数控主要从事于光伏及半导体行业，是提供晶体材料生长、加工设备及核心技术等多方面业务支持的集成服务商。连城数控主要收入来源为设备产品的销售收入，公司通过直销方式开拓业务，取得晶体生长及加工设备、电池片设备等产品的批量订单。

据连城数控2023年三季报显示，2023年1月至9月，连城数控设备类产品新增订单金额为96.9亿元左右。截至报告期末，公司设备类产品在手订单金额为110.36亿元左右，其中晶体生长及加工设备订单金额为96.36亿元，电池片及组件设备订单金额为8.9亿元，其他配套设备订单金额为5.1亿元。截至报告期末，公司晶体生长及加工设备业务已获取中标通知书，尚未完成最终签订的订单金额约为6.38亿元。

此前，连城数控在无锡已有布局。据连城数控2023年半年报，2023年上半年，公司无锡基地二期项目、大连基地三期项目已陆续启动项目建设，预期项目投产后将进一步提升公司产能，助力公司业务发展。

2023年12月1日，以“智能制造，助力行业高质量发展”为主题的连城数控无锡基地二期投产暨光伏硅片整线智能一体化解决方案发布会举办。连城数控董事长李春安彼时表示，连城数控无锡二期基地投产暨光伏硅片整线智能一体化解决方案发布，意味着公司经营规模再上台阶，新业务全面布局，产业链高度协同，平台化架构成型。

连城数控表示，本次项目投资符合公司整体发展战略规划，有利于进一步完善公司的产业布局，扩大公司生产能力，提升公司综合竞争力。本次投资项目为公司中长期发展规划项目，短期内不会对公司财务及经营状况产生不利影响。从长期来看，预期本次项目投资将有利于公司战略落地实施，对公司长远可持续发展具有积极意义。

同时，项目的实施，尚需政府有关主管部门立项核准及报备、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批手续，如遇国家或地方有关政策调整、项目审批等实施程序条件发生变化等情形，项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。