LVDS PCB设计1 LVDS介绍 LVDS（Low Voltage Differential Signaling)是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。

LVDS系统的设计

LVDS系统的设计要求设计者应具备超高速单板设计的经验并了解差分信号的理论。设计高速差分板并不很困难，下面将简要介绍一下各注意点。

2.1 PCB板

（1）至少使用4层PCB板（从顶层到底层）：LVDS信号层、地层、电源层、TTL信号层；

（2）使TTL信号和LVDS信号相互隔离，否则TTL可能会耦合到LVDS线上，将TTL和LVDS信号放在由电源／地层隔离的不同层上；

（3）使LVDS驱动器和接收器尽可能地靠近连接器的LVDS端；

（4）使用分布式的多个电容来旁路LVDS设备，表面贴电容靠近电源／地层管脚放置；

（5）电源层和地层应使用粗线，不要使用50Ω布线规则；

（6）保持PCB地线层返回路径宽而短；

（7）应该使用利用地层返回铜线（gu9ound return wire）的电缆连接两个系统的地层；

（8）使用多过孔(至少两个)连接到电源层(线)和地层(线)，表面贴电容可以直接焊接到过孔焊盘以减少线头。