1、大模型：马斯克大模型产品迅速迭代升级，Grok1.5有望在下个月发布

马斯克在社交平台上透露，Grok1.5有望在下个月发布，并将全面改进。Grok为马斯克xAI团队旗下首个AI大模型产品。

背靠超两亿日活用户的X平台，虽然xAI的研发团队在今年7月才刚刚亮相，但他们的首个AI产品：对标ChatGPT的Grok聊天机器人，已经摸到了商业化的边缘。目前AI聊天机器人Grok也已被接入X平台的高级付费订阅服务中。

中信证券认为，海外大模型技术保持高速推进，以视觉能力为核心的大模型多模态能力不断展现，模型视觉理解和生成能力快速发展，有望带来广阔市场机遇，推动AI商业化进程加速和市场天花板打开。持续看好大模型千行百业的落地机遇，关注相关领域AI公司。

A股上市公司中

拓尔思：公司已推出小思智能问答云服务系统，并应用于政府智能问答、企业智能客服、行业知识问答等多个领域。公司拓天行业大模型具备语义理解、内容生成、多轮对话、多模态交互等基座功能。

万兴科技：公司已在海外推出多端AIGC形象照生成应用，公司在研的“天幕”大模型是以视频创意应用为核心的多媒体大模型，将涵盖语言、音频、图像、视频等多模态能力。

润建股份：公司曲尺平台开发的AI行业模型支持多模态，多模态底座具备文生图、图生图、图生文的功能，可以应用在各行业进行营销、培训等文案编写、图像理解、算法所需图像样本训练精度增强等，同时也在探索各类AI agent智能体开发实践，配合边缘算力管理工具的模型压缩能力。

2、先进封装：多家大厂扩产，AI加速落地带动先进封装需求快速增长

近日，大厂扩产先进封装消息不断。半导体封测厂日月光投控发布公告称，马来西亚子公司已投资马币6969.6万令吉（约合人民币1.06亿元），取得了马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，以应对运营需求。此外，有消息人士透露，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂。

先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。据YoleGroup，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率（CAGR）为10%。

安信证券马良分析指出，AI模型对计算和存储的高要求需要强大的芯片集成解决方案。Chiplet是一种将大型集成电路拆分为独立芯片单元，并通过高速互联将其连接在一起的芯片组设计方法，因其强大的灵活性以及对算力性能带来的指数级提升，Chiplet成为AI芯片集成的重要解决方案，因而带动了先进封装的需求。

A股上市公司中

易天股份：公司控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。

迈为股份：公司致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。

振华风光：在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。