近年来，光通信器件作为光通信领域的重要部件，逐渐成为现代信息网络和核心技术之一，PCB板是光通信器件行业产业链上游的核心部分之一，可靠性和先进性决定了整个光通信器件的技术水平和竞争力。
PCB板在生产加工的流程中容易受到污染，使得一部分的无机物和有机物的残留粘附在键合区，从而影响到键合的实际效果。并且这会直接导致脱焊、虚焊和引线键合强度低的缺陷，进而导致产品的长期可靠性降低。
现在市面上，大家普遍会用到等离子表面处理技术，能够将键合区的污染物质通过等离子处理的手段将其有效去除，提高键合区表面的化学能和浸润性，因而在引线键合前采取低温等离子表面处理技术能够大幅度降低键合的失效率，提高产品的可靠性。
等离子清洗技术在PCB行业应用非常广泛，例如以下几个方面：
1.低温等离子处理机还可用在引线键合前的清洗，如清洁焊盘，改进焊接条件，提高焊接可靠性即合格率；
2.等离子清洗机能帮助引线框架清洗，经等离子体处理能够达到引线框架表面的超洁净和活化的处理效果，提升芯片的粘接质量；
3.等离子清洗机可提高塑封材料和产品粘接的可靠性，降低分层的可能性；
4.等离子清洗技术在封装点银胶前，可以使工件的表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于银胶平铺以及芯片粘贴，于此同时还能够减少银胶的使用量，从而降低成本。
目前集成电路的发展趋势是小型化、高集成度、大功率，客户对芯片封装可靠性的要求越来越高，对封装过程与工艺提出了许多新的要求，这是因为引线框架的键合区域在生产过程中受到有机物和无机物的污染，不加以处理而直接键合将造成键合强度偏低及键合应力差异较大等问题，导致产品的长期可靠性没有保证。
近些年，等离子清洗机作为一种高效实用的清洁技术已在封装行业中被广泛应用，等离子清洗可以有效清除键合区域的污染物，提高键合区表面化学能及浸润性，降低键合的失效率，提高产品的长期可靠性。
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