印刷电路板作为搭接半导体设备，基板材料的高频高速发展尤为重要，如何在保证良好边界的同时降低铜箔表面的粗糙度的情况先，提升PCB基板中的结合力，主要来自两个方面：

铜箔与树脂之间产生的化学键合作用通常与硅烷偶联剂结合，硅烷偶联剂可以连接无机/有机界面，以实现有效的化学键合力。

对于传统的PCB基板，铜箔表面粗糙度大，界面结合力主要由机械锚合作用提供，化学键合作用起辅助作用。对于高频高速PCB基板，铜箔粗糙度大大降低，机械锚合作用降低。

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为了满足界面结合力的要求，必须采取措施增加化学键合作用，减少对粗糙度的依赖。

改善化学键合作用的措施一般分为两个方面，包括开发新的界面粘合剂，如改性硅烷偶联剂；另一种是直接改性基材（通常是树脂），以增加其表面化学活性。

铝箔等离子清洗处理是一种表面处理方法，使用等离子体来清洗和改善铝箔的表面性能，通常有如下效果：

1. 等离子清洗可以有效地去除铝箔表面的污垢、油脂和其他污染物，使其表面变得干净、光滑。

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2. 铝箔在长时间使用或存储过程中可能会氧化，形成氧化铝层。等离子清洗可以去除这层氧化铝，使得铝箔表面恢复到原来的金属状态。

3. 等离子清洗可以改善铝箔表面的活性，提高其吸附能力。这对于后续涂覆、印刷等工艺有很好的效果。

4. 等离子清洗可以增加铝箔表面的粗糙度，使其具有更好的附着力，有利于涂层和粘接材料的牢固性。

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需要注意的是，清洗处理效果的好坏还与具体的清洗设备、处理参数、铝箔质量等因素有关。

此外，为了保证处理效果，还需要合理控制清洗剂的选择和使用方法。建议在实际应用中，根据具体情况进行试验和调整，以获得最佳效果。