金融界1月26日消息,有投资者在互动平台向三超新材提问:公司的半导体先进封装划片刀具CMP-Disk是否实现了突破?

公司回答表示:公司划片刀树脂软刀金属软刀电镀软刀均已有小批量发货,CMP-Disk也已经有批量发货。

本文源自金融界AI电报