项目完成单位

成都航天通信设备有限责任公司

项目完成人

刘兴文、刘厚文、马忠义、王义锋 、 付学明、向 超、苏俊文、王建明

项目简介

本项目技术创新点：

一、大尺寸（580mm*1000mm）刚挠印制板尺寸稳定性技术创新

1、提高内层残铜率，增加挠性内层刚性

2、加叠板铆合定位点

3、整体采用融合+铆合的层压预排方式

二、不等厚刚挠印制板压合技术创新

设计三套定位孔，确保厚的部分、薄的部分及整体三部分对位系统保持一致；采用铆合工具，在压合时厚的部分和薄的部分厚度一致。

三、厚铜刚挠印制板压合技术创新

1、用流动度更高的半固化片，采用隔离环单边0.25mm，孔距≥0.4mm设计规则。

2、挠性区加承载膜，解决半固化片流胶污染挠区。

入会请联系

scsdzxh@163.com