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集微网消息，近日市场消息传出英特尔IFS将为英伟达提供先进封装产能，最快在今年第二季度有望加入生产贡献，更将有助AI芯片供货加速转顺。
据悉，英伟达的先进封装产能供应商主要是台积电以及前段部分委外与后段oS合作封测伙伴，此前设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。
在英特尔先进封装布局方面，该公司近日宣布已实现业界领先的半导体封装解决方案的大规模量产，其中包括英特尔突破性的3D Foveros先进封装技术。英特尔位于新墨西哥州Rio Rancho的Fab 9工厂开始运营，该生产设施耗资35亿美元，旨在使用Foveros 3D封装技术处理芯片，是英特尔首批专门致力于先进封装技术的工厂之一。
英特尔称，为满足市场需求，规划到2025年时，其Foveros 3D先进封装的产能将增加四倍。
（校对/刘昕炜）
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