此前有报道称，Zen 5架构Ryzen CPU将会在2024年4月至6月间发布，将命名为Ryzen 9000系列，同时保留了与Zen 4架构产品相同的封装芯片设计，保持与AM5平台兼容性，最高仍然是16核心32线程的配置。

据Moore's Law is Dead报道，AMD准备推出新的800系列芯片组，以搭配代号“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列处理器。其中X870E芯片组将取代现有的X670E芯片组，沿用AM5插座，另外还会支持Ryzen 7000系列“Raphael”和Ryzen 8000系列“Hawk Point”处理器。

X870E与X670E之间最大的区别与USB4有关，AMD将强制主板制造商提供40Gbps的USB4连接，这使得X870E成为了一个三芯片解决方案。其包括了两个Promontory 21（PROM21）桥接芯片和一个独立的ASMedia ASM4242 USB4主控芯片，AMD未来有可能允许其他品牌的USB4主控芯片，给主板制造商更多的选择。此外，AMD还可能扩展800系列芯片组的阵容，提供X870、B850和B840等。

据了解，Ryzen 9000系列的CCD采用4nm工艺制造，IOD仍然是6nm，AMD会对内存控制器进行更新，DDR5-6400将成为新的“甜点频率”。不过AMD也会让主板制造商提供支持DDR5-8000 EXPO配置文件，FClk为2400MHz，并配有分频器。X870E芯片组将会与Ryzen 9000系列一起发布，大多数600系列主板选择可通过BIOS更新可支持Ryzen 9000系列。