和手机、平板等其他电子产品不同，电脑（特别是笔记本电脑）在使用过程中有一个必须要经历的步骤，那就是“清灰换硅脂”。
之所以有必要，是因为笔记本电脑依靠空气流动进行热交换散热，除非你在无尘空间使用，否则1年左右电脑就全是灰尘了，散热效率大大降低。
麻烦的不仅是清灰，“换硅脂”更考验动手能力，覆盖在芯片上的导热硅脂撑死只有两年的使用寿命，时间一长就没有增强导热的作用了，需要拆开散热并重新在芯片上涂抹硅脂才行。
实话说，目前大多数笔记本“清灰维护”并不困难，那有哪些产品在这方面设计得不好呢？
今天我们就来简单分析一下：
戴尔 游匣G16 7630
左滑看接口
机身左侧
机身右侧
机身后部
它的配置如下：
i7-13650HX 处理器
RTX 4060 8GB 独立显卡（140W）
16GB DDR5 4800MHz 内存
1TB 固态硬盘
16英寸 2560×1600分辨率 100%sRGB色域 165Hz刷新率 IPS屏
厚度 25.9~26.2mm
重量 2.74kg
适配器重量 1529g
参考售价8499元
它的优缺点如下：
优点！
1，双液金+均热板性能释放较强
2，高负载下，风扇噪音较小
3，售后规格较高 （2年上门）
缺点！
1，高负载下，键盘整体较热
2，机身、电源适配器较重
3，清灰维护比较困难
【升级建议】
这台笔记本电脑拆机比较麻烦，卸下底面所有螺丝后取下后盖，此时可以更换内存和硬盘。
双通道16GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求，机器有两个内存插槽，如有需求可自行更换内存。
测试机的固态硬盘容量为1TB，型号是海力士PC901，2230规格，支持PCIe 4.0x4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽，如有需要可自行加装或更换固态硬盘。
【购买建议】
1，对整机散热要求很高
2，对噪音控制要求很高
3，不追求便携性
戴尔 游匣G16最大的特点是噪音控制，今年游戏本的噪音普遍都很高，这台电脑是个例外。
屏幕方面， 色域容积115.1%sRGB，色域覆盖98.5%sRGB。平均ΔE 2.04，最大ΔE 5.32，实测最大亮度352.8nits。
接口方面， 机身左侧有一个RJ45接口以及3.5mm音频接口；
机身右侧有两个USB-A 5Gbps，机身后侧有一个USB-C （支持DP输出） 、HDMI2.1、USB-A 5Gbps接口。
噪音方面， 它的满载人位分贝值为50.3dB，强冷54.2dB。 （环境噪音为34.5dB）
续航方面， PCmark10续航测试成绩为6小时44分。 （场景：现代办公）
戴尔 游匣G16采用了“7000系”高端模具，今天这款日常售价8999元，促销时8499元左右，另外还有更高端的机械键盘版本，价格直接上到11999元。
所以如果你想要一台性能激进、高负载时比较安静的游戏本，那么这台电脑可以考虑一下。
但如果你追求性价比，那么这台电脑不适合你。
【散热分析】
上图是戴尔 游匣G16 7630的拆机实拍图，由于主板为倒装，所以揭开后盖之后无法看到热管，想要彻底更换硅脂必须卸下主板。
室温25℃
反射率1.0
BIOS版本：1.8.0
在满载状态下，开启性能模式 （为了得到相对稳定的散热数据，将显卡手动锁定到140W） 。CPU温度最高100℃，稳定在88℃左右，功耗60W，P核频率2.8GHz左右，E核频率2.4GHz；
显卡功耗140W，温度81.8℃，频率2325MHz。
整机性能释放200W，相当生猛。
手动将风扇转速拉满， 性能释放不变，CPU温度下降到84℃，显卡温度下降到78.8℃。
如果此时再将机器踮起， CPU温度还能进一步下降到79℃，显卡75.3℃，机器受到进风量限制不算大。
单烤Stress FPU， CPU温度维持在84℃，功耗90W，P核频率3.7GHz，E核频率3.1GHz。
单烤Furmark， 显卡温度维持在76.8℃，功耗140W，频率2355MHz。
表面温度如上图所示，键盘键帽最高47.1℃出现在“F6”键上，WASD键附近约为41.5℃，方向键35.1℃。左腕托温度为31.8℃。
总的来说，戴尔 游匣G16的散热表现不错，不仅性能释放非常激进，风扇噪音也控制得很好，唯一的缺点就是键盘隔热没做好，如此厚的机身应该注意一下键盘通风的。
【猪王的良心结语】
上图是戴尔 游匣G16卸下主板，翻过主板后看到的景象，完整的散热模组呈现在面前，这个时候我们才能顺利地拆卸整个散热模组，执行完整的“清灰换硅脂”操作。
但这个时候机器也被我们彻底拆散了，后续装配难度非常高，不懂电脑的普通消费者翻车概率很大。
那么问题就来了，这么烦人的设计为啥会出现呢？戴尔不能和其他品牌一样，把主板正着装配在电脑上吗？
原因很简单，“倒装主板”设计可以让芯片距离笔记本键盘更远，可以有效降低笔记本键盘的表面温度。
游匣G16烤机时键盘中间44℃左右，如果主板正装的话，同样条件下温度必然突破45℃。
在我看来，倒装主板理论上应该在“薄型游戏本”上使用，因为电脑太薄不利于隔热。
而如果是厚砖型游戏本用倒装主板设计，那说明它本身的散热太差，只能用倒装的方式投机取巧。
好消息是，目前倒装主板的笔记本越来越少，绝大多数电脑的主板都是正常安装的，希望未来倒装主板机型彻底消失，不仅消费者自己清灰维护方便，售后工作人员也可以不用提心吊胆地操作了。
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