OPPP申请电路板集成电感专利,提高封装效率并降低线圈的交流电阻
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金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,OPPO广东移动通信有限公司申请一项名为“电路板集成电感、电感及电子设备“,公开号CN117524630A,申请日期为2022年7月。
专利摘要显示,本申请提供一种电路板集成电感、电感及电子设备。所述电路板集成电感包括:电路板,所述电路板包括基板及线圈,所述线圈嵌设于所述基板,所述线圈包括并联的至少两层导线层;以及磁性层,所述磁性层承载于所述电路板,且与所述线圈至少部分交叠。本申请的电路板集成电感,其将电感集成于电路板中,更加超薄化,小型化,提高了封装效率,且可以降低线圈的交流电阻,减少线圈在高频下的交流铜损。
本文源自金融界
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