台积电日本厂开幕，何以赶超美国厂？|台积电|岸田文雄|日本|美国

“如各位所见，成千上万的晶圆制造产能，现在已经就位”。

2月24日，台湾半导体公司台积电位于日本熊本县的晶圆厂开幕。创办人张忠谋在开幕典礼上表达了自己的骄傲与兴奋。日本首相岸田文雄在祝贺影片中表示，熊本厂生产先进半导体，对日台半导体业是重要一步，也高兴看到熊本厂成为台积电全球布局策略重要基地。

但比熊本厂动工提前近1年的美国亚利桑那州厂，却早前宣布延后至2025年投产。

超越美国工厂的背后，是日美两国在台积电投资上呈现的多方面差异。

台积电是世界上最重要的半导体公司之一（图源：中新社）

ONE

雄厚的补贴

台积电曾指出，海外投资决策是基于客户需求和必要的政府支持水平，以最大化股东价值。在熊本厂开幕仪式上，岸田文雄在预录影片中宣布支持加盖熊本二厂。而据日本媒体报道，台积电熊本二厂将获得约7300亿日元补贴。加上日本此前为熊本一厂提供的4760亿日元，两座工厂的政府补贴超过1.2万亿日元。

曾在20世纪80年代占全球半导体生产量一半的日本，在经历了“失落的30年”后，积极推动半导体产业复兴。日本众议院议员甘利明在两位前首相安倍晋三、麻生太郎的支持下，成立了“半导体战略推进议员联盟”并担任会长。日本政府目前除为台积电、三星电子等科技巨头提供雄厚补贴外，还促成8家日本公司合资成立半导体制造商Rapidus。该公司的目标是到2027年提高2纳米制程半导体的产能。

日本首相岸田文雄表示大力支持熊本二厂的建设（图源：新华社）

尽管美国国会于2022年通过的《芯片法案》拟拨出390亿美元的直接拨款补贴以及价值750亿美元的特别贷款和贷款担保，但在实际补贴方面并不如人意，目前仅对3家厂商提供补贴。美国商务部长雷蒙多本周一（2月26日）在智库“战略与国际研究中心”发表演说时表示，芯片厂商要求美国拨款金额达到700亿美元，但政府只计划拨款280亿美元；因此，如果芯片厂商能做到其承诺投资金额的一半，便已十分理想。此外，她提到援助款项可能高达投资金额的35%。

台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临在接受媒体采访时指出，美国总统拜登着力让制造业回流，台积电有望在年底美国总统大选前获得补助；但补助金额是否符合预期，还有待进一步观察，其结果可能影响台积电未来海外扩产计划。

TWO

简化的手续

台积电熊本厂从动工到开幕只花费了22个月，这离不开日本政府大幅简化熊本厂行政手续且允许全年无休施工的努力。

根据美国乔治城大学沃尔什外交学院智库“安全和新兴技术中心”（CEST）发布的报告，自1990年来，全球已经新建635座晶圆厂，平均建厂时间为682天；其中日本的效率最高，平均仅花费584天。

相比之下，美国则需要长达736天，排名倒数第二。而在1990年代和2000年代，美国建厂的平均时间还是675天。如今，除台积电外，英特尔和三星也面临工厂延期的命运。

根据《经济学人》的报道，美国的繁文缛节已经变得有点过度。而CEST在报告中同样提及，最大的障碍就是各种相当复杂的法规，表面上看似对公众有利，实际上严重阻碍发展。因此报告也建议删除不必要的条款，为半导体产业开绿灯。

拜登政府致力于推动国内半导体产业发展（图源：新华社）

THREE

不激烈的劳资矛盾

亚利桑那州建筑业委员会就使用台湾工人建造工厂一事曾与台积电发生争执，而这一争执直到去年12月才得到解决：台积电最终承诺雇用和培训当地工人。和美国相对强势的工会相比，日本的工会活动较少，每年因停工而损失的工人劳动天数通常不到1万天，而美国则超过100万天。

此外，不同的文化也导致美国的工人比日本人“更难管”。