众所周知，芯片的原材料其实是砂子。

砂子通过提炼，变成硅锭，进行各种工艺切割成硅晶圆片，通过光刻、刻蚀等工艺，再通过测试封装后，最终制造成芯片，安装在手机、电脑等电子产品中……

所以才有了大家经常调侃的，芯片变成“砂子价”，“造芯片的砂子运到了哪里”，因为芯片其实就是砂子造的。

而近日，有网友爆料称，小米造芯片的砂子，已经运到了台积电。

据称，小米新一代的澎湃S2芯片，已经在台积电流片成功，接下来很快可能会量产，然后装到小米的新手机中。

澎湃S2芯片，可不是之前小米发布的ISP、充电管理这些小芯片了，是Soc芯片，是一颗大芯片。

小米早在2017年就推出了澎湃S1芯片，采用28nm工艺，不过这颗芯片工艺落后，技术也一般，所以表现平平，连小米自己都有点嫌弃。

而通过这颗芯片，小米估计也充分认识到了造芯不易，所以接下来没有再推出澎湃S2了，而是转而研究起了ISP、充电管理、快充芯片这些。

小米的目的很明显，就是通过这些小芯片，积累经验，锻炼人才，最终为制造Soc这样的复杂的大芯片做准备。

而联发科CEO蔡力行早几天，也确认了这一点，表示小米的Soc很快就会推出，小米是与ARM合作研发的芯片，然后交给台积电制造，同时联发科也参与了，因为在基带芯片上，则采用了联发科基带芯片。

这段话里有多重意思，一是小米的芯片，肯定是ARM架构，且ARM公版IP，另外ARM估计也深度参与了，二是基带芯片不是小米研发的，是联发科的，类似于苹果的A芯片解决方案，基带芯片采用第三方的。

从销量来看，目前小米已经坐稳全球第三名，2023年销量约为1.5亿台，也就是说需要1.5亿颗芯片，而这些芯片全部采购自高通和联发科。

如果小米有自己的芯片，哪怕性能差一些，用于中、低档手机，也能够让小米节省大量的成本，同时有了芯片之后，小米的手机，也有差异化，能更好的竞争。

所以当OPPO放弃造芯后，小米依然不放弃造芯，依然要坚持，就是基于此，如今希望澎湃S2赶紧到来，小米也就有了与华为一争的能力和核心科技了。