金融界3月4日消息,有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘你好,请问三星的HBM封装,是否会用到贵公司的BT载板?

公司回答表示:HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链

本文源自金融界AI电报