新 闻①： High-NA EUV光刻机价值3.8亿美元，ASML已收到10至20台订单

去年末，ASML向英特尔 交付 了业界首台High-NA EUV光刻机。新设备的体积非常巨大，需要使用13个集装箱和250个板条箱来进行运输，将从荷兰的费尔德霍芬运送到美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地，另外还需要250名工程师并花费6个月完成安装。

据相关媒体 报道 ，ASML透露其一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是现有EUV光刻机（约1.83亿美元）的两倍多。目前ASML已从英特尔和SK海力士等公司获得了High-NA EUV光刻机的订单，数量在10至20台之间。与此同时，ASML计划到2028年，每年生产20台High-NA EUV光刻机，以满足市场的需求。

High-NA EUV光刻机是具有高数值孔径和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光大批量生产系统，用于制造3nm以下的芯片。其提供了0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。

由于新一代光刻设备与旧款产品之间有许多不同之处，需要进行大量的基础设施改造。英特尔打算在Intel 18A制程节点引入High-NA EUV光刻技术，这意味着大概在2026年至2027年之间开始启用新设备。台积电（TSMC）要 等到 1nm级的A10工艺才会使用High-NA EUV光刻机，可能是出于对成本的考虑，也就是说要等到2030年左右。

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ASML越来越贵了？哪里贵啦！这么多年都是这个价格好吧！不要睁着眼睛乱说，荷兰品牌很难的！

关于这个价格，其实半导体代工厂商比我们吐槽的要早得多，但ASML依然强调，新一代High-NA EUV光刻机是先进半导体制造的最佳选择，先前吐槽的那些半导体厂商也是口嫌体正直，顶着3.8亿美刀的高价，依旧是下了10-20台的订单，ASML还是期货交付的。Intel此次的下单、交付进度都算是比较快的，不知道能不能令Intel在半导体代工领域取得一定的优势。

新 闻 ②： ASML探索Hyper-NA EUV光刻机可行性，将成为2030年之后的新愿景

近年来，ASML站到了世界半导体技术的中心位置，成为了先进半导体生产供应链的关键一环。目前ASML有序地执行其路线图，在EUV之后是High-NA EUV技术，去年末已向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机。

近日，ASML首席技术官Martin van den Brink在ASML的2023年年度报告中谈及了Hyper-NA EUV光刻机，这是High-NA EUV之后的继任者。Hyper-NA和逻辑电路息息相关，而且相比High-NA EUV上采用双重曝光的成本更低，同时也为DRAM带来了新机遇。

在Martin van den Brink看来，High-NA技术无疑是一个机会，将成为2030年之后的新愿景。其数值孔径高于0.7，理论上甚至能达到0.75，而High-NA EUV提供的数值孔径为0.55，EUV则是0.33，随着精度的进一步提高，可实现更高分辨率的图案化及更小的晶体管特征。对ASML而言，未来Hyper-NA技术将推动其整体EUV能力平台，以改善成本和交付周期。

这并不是Martin van den Brink首次谈到High-NA技术，早在2022年接受媒体采访时就表示，ASML进行Hyper-NA研究计划的主要目标是提出智能解决方案，使技术在成本和可制造性方面保持可控。不过当时的情绪较为悲观，认为制造和使用成本可能都会高得惊人，如果采用Hyper-NA技术的制造成本增长速度和目前High-NA EUV光刻机一样，那么经济层面几乎是不可行的。过去数月里，Martin van den Brink似乎收获了更多的信心。

此前有报道称，一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是现有EUV光刻机（约1.83亿美元）的两倍多。

Martin van den Brink早在1984年就加入了ASML，被视为ASML技术创新背后最有影响力的高管之一。在过去近40年里，Martin van den Brink让ASML从一间与佳能、尼康竞争的小角色脱颖而出，发展成为如今全球唯一一家可供应最高端半导体制造设备的制造商。去年12月，ASML宣布Martin van den Brink会在2024年退休。

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而ASML也在继续探究EUV光刻机的极限，在High-NA EUV光刻机刚刚开始交付不久，ASML就开始探究下一代的Hyper-NA EUV光刻机了。ASML首席技术官对Hyper-NA的愿景，是推动EUV平台的整体能力，实现更精细更小的半导体制造。不过目前看来，Hyper-NA EUV更多的是对EUV平台的整体补强，现有的初代EUV、High-NA EUV应该也能做到大部分。而且，上文提到的High-NA EUV光刻机就已经够贵了，下一代……

新 闻 ③ ： 台积电3/5nm产能提前接近满载，2024Q4将试产2nm生产线

上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四季度 业绩 ，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳，从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期，全年营收预计会有超过20%的增长。

据DigiTimes 报道 ，台积电的4/5nm工艺在2023年底的产能利用率就已接近90%，2024年第一季度更是达到了满载，这是其稳住业绩的关键，包括智能手机与人工智能（AI）芯片在内的HPC客户最主要的下单制程节点。同时3nm工艺的订单量也优于预期，产能利用率从2023年底的75%拉升至现在的95%，2024年初月产能达到了10万片晶圆。

过去一年里，产能利用率一度低于50%的6/7nm工艺，已经逐步回到了75%以上。不少厂商钟爱的28nm工艺，产能利用率也回到了80%以上的正常水平。在2024年第一季度里，台积电整个12英寸晶圆产能利用率都在80%以上，相比2023年第四季度的70%有了明显的提升。即便是2023年出现崩盘的8英寸晶圆，产能利用率在2024年第一季度也已回到75%。

目前台积电2nm工艺进展顺利，宝山P1厂将于2024年第四季开始试产，2025年第二季进入量产阶段。与3nm工艺一样，首个客户将是苹果，传言台积电已为其 准备 了一条VVIP通道，另外包括英特尔、高通、英伟达、AMD和联发科在内的众多客户也将逐步展开合作。

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至于为什么贵也有人买，还不是太赚钱了啊……随着AI应用的迅速普及，对芯片的需求越来越大了！作为芯片代工企业的龙头，台积电的3nm、5nm产能已经接近满载，一年的订单量都已经在年初被订满了，不得已台积电只能迅速推进2nm产线。另外，台积电的海外工厂也已经部署，美国和日本都有新厂，不知道能不能缓解一定的产能紧张情况。

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