金融界3月6日消息，有投资者在互动平台向长电科技提问：请问公司是否有TSV硅通孔技术？有HBM相关订单吗？

公司回答表示：长电科技提供了包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)的解决方案。目前公司已具备行业领先的高密度高速存储芯片超薄堆叠封装能力，公司已推出的XDFOI高性能封装技术可以支持高带宽内存的封装要求。

本文源自金融界AI电报