从今年年初开始，由比亚迪掀起的新能源汽车价格战一直备受关注。

不过，价格战的核心不只是价格，更重要的还是产品力。

就像与华为合作的赛力斯，在2023年凭借着华为智驾，销量遥遥领先。理想、小鹏、赛力斯、阿维塔等新能源车企也紧跟其后，相继加速城市NOA（自动驾驶导航）的布局。

随着汽车电气化和智能化程度的提高，势必带动汽车芯片用量的提升。

汽车芯片如同汽车的“大脑”，负责处理和执行各种指令，是汽车智能化、电动化、网联化的关键支撑。

在纯电动车型中，三电系统是核心，功率芯片用量大幅提升，价值占比最大，占比为55%，其次为控制芯片的11%和传感芯片的7%。

功率半导体（IGBT）主要用于汽车的电能转换和电路控制，例如交流电转直流电、高压转低压、频率转换等等。这对电动车来说十分重要，是电流运转的中枢，也一直是国产替代程度最高的领域。

目前，混合动力汽车的功率器件占比增至40%，纯电动汽车的功率器件占比增至55%。

那么，从投资的角度来看，功率半导体（IGBT）都有哪些投资机会呢？

近几年，随着我国IGBT技术的不断更新迭代，国内IGBT产量稳步提升，处于国产替代的增长阶段。2023年中国IGBT产量有望快速增长达到3624万只，自给率也将达到32.90%。

2022年国内功率半导体市场中主要13家国产厂商，市场份额占比为21%左右。国内龙头公司是闻泰科技旗下的安世半导体，其次为扬杰科技、士兰微、斯达半导、时代电气。

其中，扬杰科技是国内功率器件、二极管全球龙头，采用垂直整合（IDM）一体化与Fabless并行的经营模式。

扬杰科技的基本盘业务为分立器件，新增长点业务为芯片、硅片。2023年上半年，扬杰科技半导体器件收入占比84.5%，半导体芯片9.91%，半导体硅片占比3.5%。

我们可以这么去理解这三大业务，硅片是原材料，而芯片是在硅片基础上做出来的，接着经过封装后再加上其他零部件，最后就变成了半导体分立器件。

扬杰科技作为全球龙头，具有产品、技术、客户优势。

1.多个产品市占率全球第一

早在2019年扬杰科技在功率二极管就做到了全球第四，市占率6.3%；在二极管整流桥细分领域全球市占率高达20.5%，成为全球第一；在整流快恢复二极管、肖特基二极管、TVS细分领域中表现也较好，全球市占率分别为4.0%、6.3%、5.7%；在光伏二极管领域市占率（近40%）和产能均全球第一。

2.客户资源优质

在汽车电子领域，国内客户主要包括比亚迪、小鹏、小米；国外方面，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。

在光伏储能领域，国内客户包括宁德时代和阳光电源，国外方面与SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作。

3.高研发投入，技术强势

扬杰科技多个核心业务全球第一，并且拥有如此优质的客户资源，这都离不开公司的高研发投入。

2023年前三季度，扬杰科技的研发投入达到2.63亿元，研发费用率从2022年的5.42%增长至6.51%。

2023年扬杰科技新能源汽车PTC用1200V系列单管通过车规认证，大批量交付客户；光伏方面，成功研制650V/400A三电平IGBT模块，并投放市场，且着手开发下一代950V/600A三电平IGBT模块。

扬杰科技的产品、客户、技术都具有很强的竞争力，公司的业绩自然不会差。

2018-2022年，扬杰科技的营收、归母净利润保持高速增长，营收年复合增速为30.7%；归母净利润年复合增速为54.2%。

2023年前三季度，扬杰科技实现营收40.41亿元，同比下降8.54%，归母净利润6.18亿元，同比下降33.39%，业绩有所回落主要是受到海外市场波动的影响，但短期周期性扰动不影响公司长期发展态势。

扬杰科技不仅业绩表现不错，公司的高盈利能力也是一大亮点。

2022年，扬杰科技的毛利率和净利率分别为36.29%、20.24%。

2023年前三季度盈利水平短期承压，降至30.87%和15.24%，主要是由于利润率更高的海外市场营收占比降低以及毛利率较低的产品同比增长幅度相对较大，占比增加导致整体毛利率有所下滑。

2018-2022年，扬杰科技的ROE从8%提升至19%，居同业前列，超过了新能源龙头比亚迪（2022年ROE为16.13%）。

根据最新的投资者互动，扬杰科技得益于下游需求增加和公司的前瞻布局，公司2023年一月份订单出货状况有大幅提升。

伴随新产品放量、成本管控持续强化，扬杰科技的业绩有望维持快速增长趋势。

值得注意的是，扬杰科技目前还在布局第三代半导体，打造第二增长曲线。

碳化硅（SiC）是第三代半导体产业发展的重要基础材料，在新能源汽车、光伏、轨道交通、智能电网等领域具有明显优势。

根据数据，全球SiC功率器件市场规模将由2021年的11亿美元增加至2027年的63亿美元，年复合增速达34%。

SiC产业链上游是衬底和外延，中游是器件的设计、制造和封测环节，下游是终端应用。

碳化硅产业链价值量集中于上游，成本占比为70%，其中衬底占比47%，价值量最大，也是最重要的环节，衬底的性质决定器件的最终应用领域。

目前，国内上游中游全布局的只有三安光电，布局上游衬底的公司以天科合达和天岳先进为主，布局中游的IDM厂商包括时代电气、华润微、扬杰科技等，晶圆制造的foudary厂商主要是以积塔半导为代表，封测厂商主要包括长电科技、通富微电等。

在第三代半导体领域，扬杰科技已有多年的技术、产品及产能储备。早在2015年，扬杰科技便募资1.5亿元投向SiC芯片、器件研发及产业化建设项目。

最近，扬杰科技又完成了新能源车用IGBT、SiC模块封装项目签约。该项目总投资5亿元，主要从事车规级IGBT模块、SiC MOSFET模块的研发制造。

最后总结一下，扬杰科技的多个核心产品在全球市占率均为第一，是当之无愧的隐形冠军，这也这也吸引了23家机构抢筹（2023年年报）。目前公司还在深度布局汽车电子，进军第三代半导体，打造新的业绩增长点，值得持续关注。

来源：飞鲸投研