这两年游戏本为了竞争，各种技术都亮出来了，独显直连、满血显卡、高分高刷、广色域、高功耗、内吹散热等等……
但有一个高科技卖点是一把“双刃剑”，那就是[液金导热]。

相较于普通硅脂导热，液态金属的导热效率很强，但由于其流动性强的特性，消费者也一直担心它“偏移”影响效率，甚至猜测会有泄露风险。

那么我们该如何看待液态金属呢？
今天我用一台液金游戏本举例，来简单分析一下：

ROG 魔霸新锐

左滑看接口

机身左侧

机身右侧

它的配置如下：

i9-13980HX 处理器

RTX 4060 8GB 独立显卡（140W）

16GB DDR5 5600MHz 内存

1TB 固态硬盘

16英寸 2560×1600分辨率 100%P3色域 240Hz刷新率 IPS屏

厚度 22.3~28.7mm

重量 2.36kg

适配器重量 782g

参考售价10499元

它的优缺点如下：

优点！

1，屏幕素质较好，支持色域切换

2，散热规格高，性能释放优秀

3，高负载下，键盘温度控制较好

缺点！

1，外部接口较少

2，机器外壳不耐脏

3，没有搭载数字小键盘

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面所有螺丝即可取下后盖。

单根16GB DDR5 5600MHz内存能满足大部分用途的需求，机器有两个内存插槽，如有需求可自行加装或更换内存。

测试机的固态硬盘容量为1TB，型号是西数SN560，支持PCIe 4.0x4和NVMe，机器还有一个2280规格的M.2插槽，如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

【购买建议】

1，追求较强的性能释放

2，需要较高的屏幕素质

3，对小键盘使用需求不高

魔霸新锐 是ROG产品线中售价相对较低的产品，2023款使用i7-13650HX，2024款上了i9-13980HX，核心配置直接看齐ROG 枪神7。

屏幕方面， 实测色域容积105.4%DCI-P3，色域覆盖99.0%DCI-P3，实测最大亮度576nits，屏幕支持色域切换：

以DCI-P3为参考，平均ΔE 1.33，最大ΔE 2.56；

以sRGB为参考，平均ΔE 0.63，最大ΔE 1.76。

接口方面， 机身左侧依次为电源接口、RJ45网口、HDMI2.1、雷电4接口 （支持DP1.4核显输出） 、USB-C 10Gbps （支持100W PD充电与DP1.4独显输出） 和3.5mm音频接口；

机身右侧为两个USB-A 10Gbps接口。

噪音方面， 它的满载人位分贝值为54.7dB，全速模式下为58.2dB。 （环境噪音为36.8dB）

续航方面， 核显模式下PCmark10续航测试成绩为6小时21分。 （场景：现代办公）

ROG 魔霸新锐 2024的首发售价是10499元，如今京东稳定在10999元。

所以如果你想要一台性能释放较强且品牌人气很高的游戏本，那么这台笔记本可以考虑一下。

但如果你认准14代酷睿新品，那么这台电脑并不适合你。

【散热分析】

上图是ROG 魔霸新锐的拆机实拍图，七热管三风扇加CPU液金的组合。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：G614JV.321

在满载状态下，开启增强模式 ，同时为了得出稳定的散热成绩，我们手动关闭了显卡的PPAB功能。CPU温度最高96℃，稳定在83℃左右，功耗70W，P核频率2.7GHz左右，E核2.2GHz；

显卡功耗115W，温度82.4℃，频率2190MHz。

如果手动将风扇拉满，CPU温度稳定在95℃，功耗110W，P核频率3.4～3.5GHz，E核频率2.8～2.9GHz；

显卡功耗115W，温度85.1℃，频率2190MHz。

单烤Stress FPU， CPU温度维持在93℃，功耗约135W，P核频率3.8～3.9GHz，E核频率3.2GHz。

单烤Furmark， 显卡温度维持在78.2℃，功耗140W，频率2415MHz。

表面温度如上图所示，键盘键帽最高46.8℃出现在左上角快捷键“M4”键上，WASD键附近约为36.9℃，方向键32.6℃。左腕托温度为26.4℃。

总的来说，ROG 魔霸新锐的散热表现不错，一大堆热管加上仨风扇，表现不可能糟糕，散热好是必然的。

【猪王的良心结语】
 客 观 地说，液态金属确实是双刃剑，但它也是“强散热” 游戏本绕不开的一项技 术 ， 这两 年接触液金笔记本，我总结了以下几点 ：

1， 液金导热能力非常强 ，对于积热越来越明显的当下，液金能有效缓解积热现象。

2，液金偏移是大概率事件，只要在热机状态下斜置、竖置电脑都会偏移，长时间平放使用问题不大。

3，瘦死的骆驼比马大，即便是偏移的液金，导热性能也强于绝大多数硅脂、相变片。

4，不要尝试自己手动换液金，不要尝试，不要尝试，不要尝试。

5，厂商也没有坐以待毙，比如红米采用了“流动性更差的液金”来缓解偏移，ROG也开始用更稳的装配工艺，同方国际选择手工涂抹液金，各家都在想方设法解决偏移现象。

6，如果你拆开散热，发现液金糊成一坨，那可能是因为液金放多了，装配的时候挤压出来了，并不一定是偏移。 （也有可能是拆机的时候糊出来的）

综上所述，液金偏移是事实，但不要过度妖魔化液金偏移现象，其他导热介质用久了也会降低导热性能，只要厂商能够进一步服务好液金用户，给他们足够到位的保障，那我相信液金普及还是没问题的。