极目新闻记者 孙婷婷

通讯员 何龙 刘仪聆

3月17日，武汉芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）举行开业典礼，该公司落户武汉市东西湖区柏泉街，主要研究、生产超精密半导体芯片制造设备及耗材，应用于三维堆叠先进封装、AI人工智能和三代半导体等工艺环节，为武汉半导体芯片产业补链，极目新闻记者从现场获悉，从2023年12月在武汉东西湖柏泉街建厂、投产，目前武汉生产基地已经实现自主生产、出货。

武汉芯丰精密科技有限公司产品中心负责人介绍，该公司成立于2023年11月，是宁波芯丰精密科技有限公司武汉分公司，主要从事业务为先进半导体设备及配套耗材，针对包括三维集成芯片技术和AI人工智能应用场景，服务范围广泛。该项目主要投资总投资金额为10亿元，预计2029年达产，满产后预期销售金额在20亿左右。“目前项目进展非常顺利，已经出货了多台设备，陆陆续续接了不少订单。”负责人介绍。

该公司负责人表示，选择落户武汉东西湖，主要是看重武汉的技术产业链、交通以及营商环境等区位优势。他说，武汉半导体产业在全国起步较早，形成产业集群，武汉有许多芯片企业和机械加工制造企业，上下游产业链完整，让他们与客户联系更加紧密，加之交通网络发达、柏泉地区靠近机场，出行十分便利。

据介绍，武汉的厂区定位为研发、生产和客户服务中心，“我们的厂房属于高精尖厂房，生产环境采用和先进芯片企业生产环境相同的超净间标准，模拟设备的实际应用场景。目前第一批订单已经完工，设备已经交付客户，接下来还有其他订单将在武汉完成。”该负责人表示，这得益于东西湖区政府及柏泉街道对高科技初创企业的大力支持，在周边环境及道路建设、厂房建设改造、厂务设施等方面给予支持，在3个多月里，该企业不仅完成了生产厂房改造、建设，还同步实现了落地投产，他们为武汉速度和东西湖速度点赞。

据悉，为帮助该企业快速落地投产，东西湖区政府和柏泉街“两条腿走路”，一边有序推进生产基地建设，一边协调出柏泉工业园区内8000方厂房进行改造，并完成周边道路刷黑及门前绿化工程，同时为企业积极申请装修及租金补贴，克服了工期紧张及资金不足的困难。 武汉芯丰“拎包入住”过渡工厂后，公司迅速开动了生产线，目前已经有产品出厂并交付客户，这一高效率领跑行业。

对于未来，该负责人充满期待，他说，武汉高校人才多，未来还将大力引进人才，带动更多的半导体制造上下游企业发展起来，同时带动周边服务业发展。

据悉，武汉临空港经开区(东西湖区)将科技创新作为产业发展和引领经济增长的首要力量，牢牢把握新科技革命浪潮，积极布局“1+4”主导产业，加快构建现代产业体系。

（来源：极目新闻）