2024年3月21日，三大股指飘红，HBM、存储器概念涨幅位于市场前列，半导体材料ETF（562590）一度涨超2%，截至9:47，依然保持涨势，涨1.64%，权重股雅克科技涨超5%。

中信建投认为，目前HBM供应链以海外厂商为主，部分国内厂商打入了海外存储/HBM供应链。国产HBM正处于0到1的突破期，HBM供应主要为韩系、美系厂商，国内能获得的HBM资源较少。随着国产算力卡需求快速增长，对于算力卡性能至关重要的HBM也有强烈的供应保障诉求和国产化诉求。

在国产升级以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重近70%，充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节，中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中，既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头，也有近期大热的光刻胶优势标的。

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