金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，广东生益科技股份有限公司申请一项名为“一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板“，公开号CN117736504A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种树脂组合物、包含其的电路材料和印刷电路板。所述树脂组合物包括如下组分：(A)低分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(B)中分子量的带有不饱和双键的热固性树脂；(C)中空玻璃珠填料；(D)二氧化硅填料；(E)阻燃剂；(F)硅烷偶联剂；(G)碳系自由基引发剂或复配自由基引发剂。本发明通过对树脂组合物的具体组成进行设计，制备得到的电路材料不仅具备在高温高湿环境中具有稳定的介电常数和介电损耗、较高的剥离强度、并且厚度一致性好等综合性能，还具有非常低的吸水率，适用于制备高频基板。

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