金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，苹果公司申请一项名为“具有寄生元件的多层电介质谐振器天线“，公开号CN117767010A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本发明涉及一种电子设备，该电子设备可设置有具有电介质谐振器天线的相控天线阵列。该天线可包括印刷电路上的第一电介质块、该第一电介质块上的第二电介质块以及该第二电介质块上的第三电介质块。至少该第二电介质块和该第三电介质块可具有不同的介电常数。寄生元件可设置在该第二电介质谐振元件和该第三电介质谐振元件之间，和/或寄生元件可设置在该第三电介质谐振元件的辐射面上。这些寄生元件可充当在这些电介质谐振元件中形成电场图像的电磁反射镜。这些图像可以使这些电介质谐振元件表现出比物理高度高的电磁高度。这可以允许减小该电介质谐振器天线的整体物理高度，而不牺牲无线性能。

本文源自金融界