日前，嘉盛先创科技新建集成电路封装测试生产项目迎来重要建设节点。项目厂房、办公楼、仓库、餐厅均于近期完成主体封顶，二次结构施工及外围护施工等工作正加快推进。

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2022年2月，嘉盛先创科技（苏州）有限公司在苏相合作区注册成立。新项目位于春耀路北、永昌路西，占地面积100亩，规划厂房面积约14万平方米。将按照工业4.0的要求，打造高度智能化、自动化和数字化的绿色环保节能新型工厂，主要专注于氮化镓、碳化硅、汽车电子等先进封装。

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基地分两期投资建设，其中一期于2022年8月开工，目前建设进展顺利。项目计划于今年年底竣工，2025年初试运营，将成为嘉盛半导体苏州封测新基地。

“嘉盛先创项目的封顶，标志着嘉盛半导体在科技创新、产业扩张和可持续发展方面迈出了坚实的一步。”嘉盛中国首席运营官CK Lee说，项目自启动以来，得到了苏相合作区管委会的大力支持和帮助，接下来将携手参建单位共同推动项目的后续建设工作，确保早竣工早投产。建成后，将持续加大投资、开发新产线、拓展新市场，为合作区相关产业高质量发展赋能。

来源：苏州工业园区苏相合作区发布

编辑：苏小新