今年1月,三星举行了Galaxy全球新品发布会,并于发布活动中正式推出了全新的三星Galaxy S24系列手机。

目前,这一系列设备提供了三星Galaxy S24、Galaxy S24 +、Galaxy S24 Ultra三款机型。

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而随着时间的推进,关于三星Galaxy S24 FE的消息也开始陆续出现了。

IT之家近日的一份报道中提到,韩国Anapass公司已经为三星Galaxy S24 FE提供面板显示驱动芯片(DDI),且初期备货数百万台。

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报道称,Anapass公司已经开始量产TCON嵌入式驱动IC(TED),这是一种用于三星电子Galaxy S24 FE手机OLED屏幕的驱动IC(DDI),该手机计划于今年夏天发布。

据介绍,TED是一种内置定时控制器(T-Cone)的DDI,T-Cone将视频信号发送到DDI,DDI将视频信号显示在屏幕上。

三星Galaxy S24 FE将使用的是刚性OLED,DDI封装方法是膜上芯片(CoF),这在技术上比玻璃芯片(CoG)更具挑战性。

据悉,CoF允许产品设计自由度更高,边框更薄,因为DDI安装在可卷曲或折叠的薄膜上。CoF由Stemco生产,Stemco的CoF与Anapass的TED将连接到三星显示量产的Galaxy S24 FE的OLED屏幕上。

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另据此前的爆料显示,三星Galaxy S24 FE的规格和Galaxy S24标准版基本相同。

爆料称,三星Galaxy S24 FE会采用6.1英寸AMOLED屏幕,不过该手机尺寸目前并未确定。

性能方面,三星Galaxy S24 FE同样会采用Exynos 2400和高通骁龙8 Gen 3两种处理器,不过大部分都将采用Exynos 2400,只有极少数市场会采用骁龙芯片,而且三星还有统一使用Exynos芯片的打算。

另外,三星Galaxy S24 FE还将配12GB LPDDR5X RAM,以及128GB(UFS 3.1)和256GB(UFS 4.0)两种存储容量。

电量方面,三星Galaxy S24 FE可能内置4500mAh电池。

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关于三星Galaxy S24 FE的更多消息暂时还没有出现,不过可以大致参考此前发布的三星Galaxy S24。

作为参考,三星Galaxy S24配备了一块6.2英寸屏幕,分辨率为2340×1080,支持1-120Hz自适应刷新率,峰值亮度达2600尼特;前置1200万像素自拍镜头,后置5000万像素广角摄像头(2倍光学品质变焦)、1000万像素3倍光学变焦摄像头、1200万像素超广角摄像头;内置4000mAh电池,支持25W有线充电;配备Galaxy AI,支持即圈即搜、通话实时翻译、笔记助手、图片助手等功能。

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除了三星Galaxy S24 FE外,IT之家近日的一份爆料中还提到,三星将带来Galaxy Z Fold FE和Galaxy Z Flip FE折叠屏手机。

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爆料显示,三星Galaxy Z Fold FE和Galaxy Z Flip FE将搭载高通骁龙7s Gen2处理器,但同时也有搭载了自研Exynos芯片的版本,提供12GB/16GB内存和256GB/512GB机身存储。

机身尺寸方面,三星Galaxy Z Fold FE的尺寸为67.1 × 155.1 × 15.8-14.2 mm(展开);三星Galaxy Z Flip FE的尺寸为 71.9 × 165.2 × 6.9mm(展开)。

不过,目前关于三星新机的消息均来自网络爆料,实际情况如何,还需要官方后续的公布,感兴趣的朋友可以保持关注。