金融界2024年4月8日消息，据国家知识产权局公告，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种PECVD加热盘焊接结构和焊接方法“，公开号CN117817160A，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种PECVD加热盘焊接结构和焊接方法。所述焊接结构包括底板和盖板；所述底板靠近盖板的一侧上设置有装配有加热丝的装配槽；所述加热丝的上部设置有嵌条。所述焊接方法包括：(1)对底板、盖板、嵌条和加热丝进行预处理；(2)将加热丝装配到装配槽中，再将嵌条安装到加热丝上，而后沿嵌条边缘缝隙进行电子束焊接；(3)在底板上设置焊片，安装盖板后进行真空钎焊处理，冷却、机械加工后得到PECVD加热盘。本发明采用真空钎焊及真空电子束焊两种焊接方法，能有效避免焊接后加热元件周围出现缝隙，提高焊接一次性通过率，同时又保证了焊接后产品的平面度，制备出的加热盘温度均匀性好，符合使用要求。

本文源自金融界