液态金属作为一种高效导热介质，近些年逐渐应用到了部分游戏本上，而新兴事物总是伴随着各种争议。比如目前网上流传着「液金散热不可靠」的言论，导致很多用户在购机时陷入了纠结，究竟该不该选液金散热的游戏本？液金散热可不可靠？最近，ROG官方就整了个狠活，直接实测了液金散热，击破了「液金散热不可靠」的言论，下面结合实测视频来了解下吧。
为何越来越多游戏本用上了液金散热？
估计大家也能发现，近年来不少游戏本都逐渐升级到了液金散热，一个关键原因在于散热效果更好。通过ROG官方的实测对比能看到，采用液金散热的游戏本CPU功耗更高，能稳定保持在135W左右，而另外两款分别采用传统硅脂、相变片散热的游戏本，CPU功耗均在100W左右，可看到散热对于性能的影响还是比较明显的。
液金会不会外漏、偏移？
目前网上针对「液金散热不可靠」的言论，讨论最多的就是外漏和偏移，担心因此而导致主板损坏，或是影响散热效果，而ROG官方也进行了实测。之所以会出现液金外漏的情况，主要是部分机器的液金涂多了，经过散热模组的挤压后，确实会蔓延到CPU核心的旁边，而且产品经理还用硅脂进行了测试，同样出现了散热模组挤压导致硅脂外漏的情况，可以说这是个正常的物理现象。
而值得一提的是，目前原厂的液金涂抹都有非常成熟的防漏方案。就拿ROG枪神来说，在CPU基板上贴有聚酯的胶带，散热模组上也有泡棉，两者相互挤压，能够有效避免液金外漏到主板上。
随后ROG官方还进行了液金偏移测试，直接甩动产品进行测试，液金并未出现任何流动的现象。随后产品经理还用上了电吹风，将其加热到60度左右再进行甩动，液金也几乎没有偏移，牢固性还是很不错的。得益于液金出色的散热效果，即使在偏移的情况下，散热效果也要远强于硅脂，所以这点大家还是可以放心的。
这里顺带插播一下，索尼游戏机PS5同样采用了液金散热方案，目前在全球卖了超过5000万台，也没见有多少用户反馈液金外漏的情况。所以经过ROG官方实测和市场验证来看，「液金散热不可靠」的言论也就不攻自破了。
官方保障服务打消后顾之忧
当然，即使在经过实测、市场验证后，估计还是会有部分用户担心液金的可靠性，而厂商所提供的保障，就能很好打消用户疑虑。根据博主（笔吧评测室）的视频来看，目前各大厂商的保障服务中，ROG是为数不多明确标注液金保修事宜的厂商，在购买一年内，产品出现液金偏移的情况，用户可到线下点进行免费更换，而且不限次数，有了保障服务加持，估计能打消用户的后顾之忧了吧？
最后总结一下，从ROG官方实测、市场验证以及博主分享的内容来看，液金散热方案还是能经得住验证的，并非是网传的那般不可靠。而且即使出现了小概率的液金偏移情况，也有厂商的售后兜底，无疑给了用户更充分的保障，所以追求高性能、出色散热效果的话，采用液金散热方案的游戏本就放心选吧！
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