金融界2024年4月10日消息，据国家知识产权局公告，深圳市博硕科技股份有限公司申请一项名为“一种隔热棉热压封装设备“，公开号CN117841392A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种隔热棉热压封装设备，涉及隔热棉热压封装技术领域，包括真空热压机，所述真空热压机包括四个立柱，且四个所述立柱之间安装有能上下移动的上板和下板，且上板的底面安装有内置上发热板的真空上罩，所述下板的顶部安装有内置下发热板的真空下罩，还包括：设置在上板和下板之间的两个压合框，且两个压合框能竖直相对或相背移动，所述压合框的内框可供真空下罩和真空上罩通过。本发明通过两个弹力棉框对隔热棉进行夹紧定位，以防止上层的PET膜在热压前出现偏移，并且弹力棉框在拉伸并扩张的同时，会对PET膜产生由中心向四周的抚平作用，不仅可以对不同方向的褶皱进行消除，而且还可以防止力不均匀而导致隔热棉整体出现偏移情况。

本文源自金融界