C11400纯铜

合金代号:C11400

名称:含银韧铜

化学成分:

Cu:99.90

Ag:≥0.034

执行标准:ASTM B152M-2006,B187M-2002,B188-2002.

物理性能

·密度:8.96 g/cm³

·熔点:1083°C

·热传导率:401 W/(m·K)

·线膨胀系数:16.5 × 10^-6 /°C

机械性能

·屈服强度:约30 MPa

·抗拉强度:约200 MPa

·延伸率:50%以上

特点

·高纯度:纯度高,适用于对材料纯度要求高的场合。

·优异的电导率:具有出色的电导率,适合用于电子器件制造。

·优良的热传导性能:热传导性能好,适用于需要良好散热的场合。

·可加工性:易于加工成各种形状。

·耐腐蚀:具有一定的耐腐蚀性能。

应用领域

C11400纯铜通常应用于以下领域:

·电子工业:用于制造电子器件、导线等。

·电力传输:用于电力设备的导电部件。

·通讯设备:用于通讯设备的制造。

·医疗器械:用于制造医疗器械和设备。

性能及应用:C11300、C11400、C11500、C11600冷、加热加工性能均极好。主要用作垫圈、散热器、汇流排、电气开关、印刷线路板

C11400纯铜是一种高纯度的铜合金,具有优异的电导率和热传导性能,适用于多种领域,包括电子工业、电力传输、通讯设备和医疗器械制造等。