来源: 科技新报

半导体设备厂科林研发(Lam Research)宣布推出世界第一台以生产为导向的脉冲雷射沉积(Pulsed Laser Deposition,PLD)机,以实现下世代 MEMS 麦克风和射频(Radio Frequency,RF)滤波器。

科林研发表示,旗下 Pulsus PLD 系统具最高含量的氮化铝钪(AlScN)薄膜,可强化先进消费类和汽车元件的表现、效能和功能,并开创新可能性。Pulsus 已出货特定专业元件制造商,且将 Pulsus PLD 增加到科林研发产品组合中,还能进一步扩展科林研发在特殊制程的沉积、蚀刻和单晶圆清洁产品的范围,并证明了科林研发持续在该领域创新。

科林研发客户服务事业群副总裁暨总经理 Chris Carter 表示,科林研发运用其在特殊半导体技术方面的深厚专业知识、受到业界肯定的沉积能力以及与 CEA-Leti 的策略合作,并在我们经过生产验证的 2300 平台上,为客户带来了这项改变产业游戏规则的解决方案。这种新的沉积技术可以协助推进元件设计并加速特殊制程市场的产品路线图发展。

科林研发强调,RF 滤波器透过增加网络可以处理的频段数量,同时改善每个使用者的体验,在 5G、Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 效能中扮演关键角色。MEMS 麦克风因具有高讯噪比而备受推崇,即使是低沉的声音也能准确捕捉,这对于支援 5G 元件中的语音控制功能和降噪功能至关重要。

对此,Pulsus 采用突破性技术来沉积高质量薄膜,可强化 RF 滤波器和 MEMS 麦克风效能。薄膜中的钪含量越高,元件的效能越好。Pulsus 提供的薄膜至少含有 40% 的钪──这是目前可用的最高浓度。这些薄膜的特色是介电损耗低,压电系数是目前溅射薄膜的两倍,电能转换最佳化,从而提高了射频滤波器的灵敏度和 MEMS 麦克风的效能。进一步改善的压电特性使无铅的氮化铝钪(AlScN)取代锆钛酸铅(PZT)成为可能。

另外,在 Pulsus 的 PLD 制程中,使用密集雷射脉冲撞击目标材料。靶材被汽化,形成稳定、致密的电浆羽流,并以薄层沉积在晶圆上。此制程对于获得高质量、均匀的薄膜以及精确控制厚度和应力至关重要。Pulsus 的问世呈现了首次将雷射用于薄膜沉积的大量制造。Yole Group 制造和全球供应链副处长 John West 表示,Pulsus 是一个创新解决方案,可以帮助最佳化现有的特殊元件,并推进未来各种应用的技术发展路线图。

科林研发强调,Pulsus 的 PLD 功能,搭配科林研发的 2300 平台设计,可确保卓越的薄膜均匀性和质量,而每片晶圆的成本仅为传统沉积方法的一小部分。这种效率可以帮助芯片制造商提高制造良率并加速其产品路线图的发展。而除了 AlScN 之外,Pulsus 还可以沉积其他方法无法应用的各种复杂的多元素材料。科林研发正在探索新材料,以满足 AR/VR 和量子运算等应用的特殊制程市场需求。

季度全球半导体装备行业市场分析报告(大纲)

一、全球半导体装备企业市场规模分析(Top10)

1. 全球主要半导体装备企业季度经营情况分析

2. 中国大陆主要半导体装备企业季度经营情况分析

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

1. 半导体装备行业相关最新政策解读

2. 半导体装备行业企业投资动态简析

马女士 Ms. Ceres

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