金融界4月10日消息,有投资者在互动平台向莱宝高科提问:公司在芯片级玻璃封装载板,有什么布局?

公司回答表示:公司与合作方正在合作研发玻璃封装载板,目前处于前期研发阶段尚未成熟,如未来市场有需求且研发的玻璃封装载板等新产品具备产业化条件,公司将结合现有产线及其他配套设备等资源,推进实现产业化生产,具体进展请以公司后续相关正式公告信息(如有)为准。

本文源自金融界AI电报