据报道,日月光投控再次拿下苹果订单,独家获得苹果今年全新设计、用于 iPhone 16 系列新的机身两侧,取代现有实体按键的电容式按键系统级封装(SiP)模块大单。

今年 iPhone 16 系列新机亮点之一,就是取消机身两侧的实体音量键及电源键,改为电容式触控按键。为增强用户体验,还会加入第二颗 Taptic Engine 马达,让使用者按键时能出现震动反馈,达到 iPhone 外机身的实体按键消失目标。(IT之家)