看来去年被华为打脸还不够，雷蒙多又开始嘴硬了。但这次，雷蒙德又闹笑话了。
据相关媒体报道，近日，美国商务部部长雷蒙多在接受专访时，又一次谈起了所谓的“国家安全”。而为了展示自己的“重要性”，雷蒙多直接表示，现在的国家安全，不仅和坦克、导弹挂钩，还和无人机、AI以及半导体这些技术挂钩。为了证明自己所言非虚，雷蒙多趁热打铁，表示要阻止中俄获得美国的先进芯片。这还没完，雷蒙多甚至还举了一个例子，表示在美国对俄罗斯禁售半导体芯片后，俄罗斯沦落到从冰箱、洗碗机里拆芯片的地步了。
这就有点难评了，要知道，这所谓的俄罗斯拆芯片，只不过是网上的一个笑话。雷蒙多作为美国商务部长，在接受采访时用这个举例子，是很不合理的。但现在的关键问题在于，在说出这番话的时候，雷蒙多看起来还相当“得意”。
这还没算完，在随后记者提问，雷蒙多对其被华为“打脸”的看法时，这位还“一脸骄傲”地说，她被华为打脸的前提是因为，她的出访引起了中方的注意。不仅如此，雷蒙多还在特意强调，华为推出的芯片没有美国先进，这代表美国对中国进行的芯片制裁依旧“有效”。
把这两个问题的回答连在一起看，雷蒙多的“骄傲”和“得意”就很好理解了。很显然，雷蒙多这是在嘴硬。是为了掩饰美国对中俄制裁的失败。美国对俄罗斯的芯片制裁，虽然我不太了解。但这么大个华为在这杵着，雷蒙多还能嘴硬，看来美国政客的素养都点在演技上了。事实摆在眼前都能装看不见，这方面雷蒙多还是有点实力的。
诚然，中国现在的7nm芯片的确落后于美国三到四年，但雷蒙多当时被打脸的主要原因，其实并不是行程撞上了华为发布会。而是因为，华为推出的芯片是“从无到有”，标志着中国打破了美国的芯片封锁。要知道，美国原来的计划是，把中国和美国之间的半导体差距控制在10年内的，结果华为芯片一出，这10年立刻变成了3、4年。光是这点就足够证明，美国对中国的封锁失败了。现在雷蒙多说，她被“打脸”是因为中国对她的重视，这就很好笑了。中国可不会在乎她的行程，我们自有规划。
客观的说，现在中国在高精制程芯片的制造上，的确不如美国。但高精制芯片和中低端芯片不同，前者的应用场所很少，市场占有率也不高，研制高精芯片，最主要的目的是不被卡脖子。要论赚钱和市场占有率的话，还是得看中低端芯片。
而在应对美国对华芯片封锁的这几年，中国已经逐步完成了，对中低端芯片的国产替代。而在2023年，中国对外半导体的出口量，甚至达到了2117亿块。从这个角度来看，美国的制裁，甚至还帮了我们一把。雷蒙多现在嘴硬，说好听点叫“挽尊”，说难听点，就是垂死挣扎。
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