自从美国实施《芯片与科学法案》以来，该国的商业领袖和学者纷纷提出了自己的担忧。他们指出，美国的半导体产业与全球供应链紧密相连，单方面的“脱钩”政策不仅不符合产业发展的自然规律，还可能导致美国在经济与技术上承受巨大的代价。
在这场关于未来科技霸权的较量中，经济学家大卫·戈德曼提出了一种预测，他认为全球可能会形成两个主要的芯片供应链，一个由西方国家主导，另一个则由中国主导。
与此同时，华为公司悄无声息地发布了其新型手机Mate60 Pro，这款手机不仅支持5G，更是在多年西方封锁之下，依旧使用了完全由中国自主研发和制造的7nm芯片。这一技术突破，无疑是对美国长期技术封锁的有力回击。
美国政府对此反应迅速，开始调查华为这款新手机使用的芯片技术。在华盛顿和硅谷的政策制定者与技术专家之间，有一种共识正在形成：尽管华为的成功是对美国制裁政策的挑战，但它也证明了技术创新的不可阻挡力量。
戈德曼的见解在业界引起了一定的共鸣。他指出，虽然中国可能需要投入巨大的资源—特别是人力资源—来追赶西方的技术，但长远来看，一个由中国主导的供应链的形成，对全球科技产业格局的影响是不容忽视的。
当中国决心大规模生产某项产品时，通常能够实现高质量与低成本的完美结合，从而在全球市场占据显著份额。这对于西方国家来说，无疑是一个巨大的挑战。
美国专家大卫·戈德曼的担忧虽显谨慎，但现实已经证明，中国不仅可能，而且已经在建设自主的芯片生产链。例如，从网络上流传的华为Mate60的核心供应商名单可以看出，这些供应商几乎全部是国内企业。
据悉，华为Mate 60 Pro使用的上万种零部件几乎都实现了国产化。而中国的“2025计划”更是明确提出要实现芯片自给自足的目标达到70%。在没有建立独立的产业链的情况下，这一目标是难以想象的。
根据国际研究机构的报告，华为新推出的麒麟9000s芯片，在密度上已经达到100MTR/mm2，这一指标甚至超过了台积电的7nm工艺，显示出中国在使用DUV光刻技术上的进步。
对比之下，台积电虽然已经能够使用EUV光刻机达到5nm甚至3nm的工艺，但华为的这一跃进说明了其技术的迅速发展。同时，华为一次性推出了四款新手机，并追加了数百万的订单量，这显示出其产品的良率已经得到显著提高。
在半导体生产中，使用DUV光刻机处理28纳米以下的芯片需要多次曝光，每次曝光后，工作台需要移动，而每次移动都会引入一定的误差。随着制程的提高，曝光次数增多，误差也在累积，这在过去常常导致生产良率低下。然而，华为不仅改进了工艺，而且显著提高了生产量，这无疑使美国感到震惊。
无论美国如何强化对华制裁，中国在7纳米芯片技术上已经取得了实质性突破，解决了长期以来的技术瓶颈问题。当前，尽管中国每年需从海外进口超过4000亿美元的芯片，本土自给率仅为30%左右，但随着本土产业链的日益完善，未来几年自给率达到70%的目标完全在望。
预计不久后，随着国产光刻机技术的突破和芯片设计软件的国产化，美国将难以找到新的制裁借口。事实上，历史已多次证明，美国的技术封锁并未能抑制中国的科技进步，反而激发了中国在关键技术领域的自主创新。
从北斗导航系统对GPS的替代，到独立建设天宫空间站，再到歼20战斗机和055驱逐舰的研发，每一次封锁都促使中国在相应领域实现了技术跃进。华为的例子尤为突出，尽管面临严苛的国际环境，但华为不仅未被压垮，反而在全球通讯技术领域变得更加强大。
制裁的压力反而加速了中国在芯片及其他科技领域的自主可控。更进一步地，据悉华为海思即将推出电脑用芯片，并计划将鸿蒙操作系统推广至个人电脑。到2025年，国内电脑和操作系统的大规模更替将可能成为现实，这将对国际市场上的主流厂商如英特尔、AMD、微软等形成直接挑战。
国内的政府部门、事业单位以及国有企业可能会率先采用这些新技术，从而推动中国在全球信息技术领域的地位显著提升。同时，数据库、ERP系统、设计软件以及其他专业行业软件在国内的发展也显示出摆脱对西方依赖的趋势，一个独立于西方的全新科技生态正在迅速形成。
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