碳化硅技术助力小米SU7，双方合作开启电动汽车新篇章
【5月6日讯】在全球电动汽车行业蓬勃发展的大背景下，英飞凌科技股份公司与小米汽车达成了一项具有里程碑意义的合作协议。根据协议内容，英飞凌将向小米汽车的SU7车型供应其创新的碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC™功率模块及芯片产品，直至2027年。
这一合作不仅凸显了小米汽车在电动汽车领域的雄心壮志，也彰显了英飞凌在汽车半导体技术领域的领先地位。英飞凌提供的CoolSiC功率模块以其卓越的高温适应性和性能，预计将显著提升小米SU7 Max车型的驾驶体验和续航里程。
据悉，英飞凌将为小米SU7 Max车型供应两颗1200V的HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块，并提供包括EiceDRIVER™栅极驱动器和超过10款微控制器在内的广泛产品，以满足小米汽车多样化的需求。此外，两家公司还计划在碳化硅汽车应用领域进行更深入的合作，共同推动电动汽车技术的创新。
英飞凌方面强调，其CoolSiC功率模块能够实现更高的工作温度，从而提供一流的性能、更强的驾驶动力和更长的使用寿命。英飞凌作为全球最大的汽车半导体供应商，去年在汽车微控制器领域也取得了领先地位。
小米汽车副总裁、供应链部总经理黄振宇表示，与英飞凌的合作将确保小米汽车碳化硅器件的稳定供应，并有助于小米汽车打造安全可靠、性能卓越、功能丰富的豪华科技汽车。这一合作对于小米汽车而言，是其在电动汽车领域发展道路上的重要一步。
随着全球对电动汽车需求的持续增长，英飞凌与小米汽车的合作预示着市场将迎来更多的技术创新和产品升级。两家公司的联合，不仅将为消费者带来更优质的电动汽车选择，也将推动整个行业向更高效、更环保的方向发展。
英飞凌与小米汽车的合作是电动汽车行业发展的一个缩影，它展示了两家公司在各自领域的专业能力和对推动电动汽车技术创新和行业发展的共同承诺。随着合作协议的签订，我们期待在未来几年内，电动汽车市场将迎来更多的技术革新和产品升级，共同塑造电动汽车的未来。
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