近日，全球知名的芯片制造商联发科在深圳举行的天玑开发者大会MDDC 2024上，发布了其全新的旗舰芯片——天玑9300+。这款芯片不仅是联发科在技术创新方面的又一力作，更是其在5G和AI领域持续深耕的重要成果。

天玑9300+作为天玑9300的升级版，采用了全大核CPU架构，配备了4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。其中，超大核的主频高达3.4GHz，大核的主频为2.0GHz，使得这款芯片在性能上达到了行业领先水平。同时，天玑9300+还集成了Immortalis-G720 MC12 GPU，为用户提供了更加流畅、逼真的图形处理体验。

在AI能力方面，天玑9300+同样表现出色。它支持AI推测解码加速技术、AI LoRA Fusion 2.0技术以及AI框架ExecuTorch，使得端侧生成式AI多模态创新成为可能。同时，这款芯片还可以加速端侧生成式AI应用的开发进程，为智能手机等终端设备提供了强大的AI性能底座。

值得一提的是，天玑9300+还具备出色的功耗管理能力。其全大核CPU架构不仅具备高速、高效的特点，还兼具高能效特性。这意味着在轻载、中载和重载应用场景中，天玑9300+都能保证低功耗运行，让智能手机等终端设备可以更长时间稳定输出高性能。

总的来说，联发科天玑9300+的发布，标志着联发科在5G和AI领域的技术实力得到了进一步提升。这款芯片不仅将为智能手机等终端设备带来更加出色的性能和体验，还将推动整个行业向更加智能、高效的方向发展。