金融界5月10日消息，有投资者在互动平台向美格智能提问：您好，请问贵公司的ai模组支持最新的第三代骁龙8s移动平台吗？

公司回答表示：我司基于高通QCS8550芯片推出的最新一代高算力模组，计算能力与第二代骁龙8处理器芯片等同，其AI能力可以充分满足物联网、智能座舱等场景需求。我司也将持续关注上游芯片的迭代情况，并结合公司产品规划及市场需求，积极采用更新的芯片平台，来提升产品竞争力。

本文源自金融界AI电报