5月10-11日，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会在南通·海门正式启幕。大会以推动中国半导体产业持续繁荣为己任，聚焦“凝芯聚力 新质海门”主题，由半导体投资联盟主办，中国·海门集微产业创新基地、爱集微咨询（厦门）有限公司共同承办，南通市海门区人民政府指导。
在主论坛上，重庆路桥股份有限公司总经理、上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军发表了《更高、更远、更强——吹响半导体并购的集结号》的主题演讲。
李亚军首先讲述了中国集成电路产业发展历程。集成电路的发展经历了起步、全球化、逆全球化和再全球化四个阶段。
2000年前后，中国集成电路产业进入起步阶段，标志性的事件有无锡华晶、华虹、中芯国际和展讯的相继成立。2008-2019，进入了全球化阶段，在此期间，大唐电信收购中芯国际，清华紫光收购展讯，澜起科技私有化，大基金成立，韦尔收购豪威、建广收购资产，中美贸易摩擦，科创板开板等都是标志性的事件，这也是集成电路发展最快的十年。2018-2023年，进入了逆全球化阶段，以美国制裁中兴通讯为起点，期间继续发生美国制裁华为，美国商务部发布《芯片和科学法案》等，这也是中国自主创新，自立自强的阶段。2023年至未来，将进入到再全球化阶段，中国产品、中国技术开始走向全球，将培养诞生属于中国的世界级企业。
李亚军表示，中国企业有属于自己的优势：中国有统一大市场，可以通过内循环解决自己的问题；中国人勤奋；愿意尝试、主动创新；快速试错、迭代演进。在未来，中国集成电路行业会复制通信行业的发展历程，产生世界级的集成电路龙头企业。
李亚军强调，半导体已经走入新的阶段，中国半导体企业要走向更高、更远、更强。要由跟随到创新再到引领；要持之以恒做难而正确的事情，要有跑马拉松的精神、毅力和准备；要解决目前企业小而散的问题，通过兼并收购，发现、培养并打造一家世界级的伟大企业。
李亚军指出，我国半导体仍面临一些问题。我国半导体经过20多年特别是近10年的高速发展，已经解决了0～1的问题，但1～10，10～n的问题还没有解决；我国半导体已经进入到过剩与稀缺结构化共存阶段，低端过剩，高端稀缺，小企业过剩，大企业稀缺。同时他表示，虽然目前中国半导体企业和国际巨头还有一定差距，但差距就是机会，差距就是动力。
李亚军认为，企业发展起家靠技术、发展靠管理，做大做强靠并购，并购重组将成为企业发展的主旋律。世界级企业的种子在已经上市的公司中，找到这样的种子，并支持其做大做强，是我们的主要任务，而寻找这样的企业，最核心的要素就是企业的领导者。
李亚军重申，半导体行业正面临并购整合的历史性机遇。在政策导向方面，近期相关政策对于并购重组都给予了指导意见。《国九条》明确了鼓励上市公司聚焦主业，综合运用并购重组、股权激励等方式提高发展质量；证监会《十六条》也提出支持科技型企业综合运用股份、定向可转债、现金等各类支付工具实施重组，做优做强。在市场机遇方面，由于上市难度增加，有很多企业被收购的意愿增强；二级市场估值下滑导致一级市场估值同样下滑，收购的成本也下降了。
最后，李亚军简要阐述了临芯投资的并购实施方法。临芯投资并购实施方法主要分资金、标的、交易、投后四个模块。在资金方面首先要准备丰富的资金组合，在标的方面同时关注上市公司和非上市公司，在交易方面开始重点关注A控A的交易类型，在投后方面则尤其重要，要求有充分的消化和管理能力。
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