据日媒5月12日报道，随着中美两国之间的对立加剧以及全球经济安全需求的提升，半导体供应链正经历着前所未有的重组。这一趋势在台湾新竹地区尤为明显。

新竹科学园区，这座被誉为“亚洲硅谷”的科技重镇，是全球最大的集成电路制造商——台积电公司的总部所在地。回顾历史，截至1990年，全球近四成的半导体产能仍由美国掌握，而日本则在存储器领域拥有全球最大份额。当时，半导体产业投资巨大，从研发到商用面临较高风险，因此供应链上形成了明确的分工体系：研发和设计环节主要由半导体巨头如美国的高通、苹果等企业负责，而制造工序则由台积电等晶圆代工企业承担。

台积电以其对半导体制造技术的专注和巨额研发资金的持续投入，成为了全球半导体制造业的佼佼者。目前，该公司不仅在台湾本土拥有强大的生产能力，还在上海和南京建有工厂，为中国大陆的制造业提供稳定的半导体供应。

然而，近年来国际局势的剧变对半导体产业带来了深刻影响，其中中美之间的对立无疑是推动半导体供应链重组的最大动力。美国虽然在半导体的研发和设计领域拥有压倒性的优势，但在生产先进半导体方面却存在明显短板。

台湾科技、民主与社会研究中心研究员张智程表示：“美国已经得出结论，在中美霸权争夺战中，先进半导体作为一项‘卡脖子技术’对于维护国家安全极其重要”。美国人工智能国家安全委员会在2021年提交给拜登总统的最终报告中警告说，美国必须夺回半导体产业并动员盟友和合作伙伴共同赢得这场技术之战，眼下发生的事情似乎正是按照这一战略的规划在推进。目前台积电正在加快全球布局。台积电正在美国亚利桑那州建设有能力生产4纳米制程芯片的工厂，并计划建设生产最先进的2纳米制程芯片的新工厂。

今年2月，台积电在日本的熊本工厂开业，预计今年投产，还计划再建一家。去年台积电也计划在德国建厂，生产车用半导体。此外，台湾还开始与印度合作。这些经济合作与美国、日本、韩国、印度和欧洲的安全合作机制相呼应，共同围绕中国展开。

现在，一个重大疑问显现出来：台湾将自身拥有巨大竞争力的半导体产业迁往海外是否合理？

因为持续垄断先进半导体生产能力正是台湾的优势所在，即便如此，现实就是美国的战略不容他人质疑，而且日本和美国等地的客户对台积电施加了强大压力，要求加快工厂分散布局。

目前正在发生的是，技术争夺战已经打响。中国大陆也在5G通信技术和电动汽车动力电池等自身具备国际竞争力的领域获得“杀手锏技术，美中对立正在极大地改变围绕前沿技术的力量版图以及全球的人员、资本和货物的流向。

另据台媒中时新闻网报道：台积电美国工厂可能会遇到大麻烦。

美国在半导体领域的投资尤为突出，３年内共吸引了超过3256亿美元的巨额资金,显示出其在该领域的压倒性优势。然而，美国顾问公司麦肯锡的最新报告却揭示了美国芯片行业面临的一大挑战：超过一半的半导体和电子业员工表示有意离职，显示出该行业正面临着严重的人力不足问题。

麦肯锡高级顾问托勒（Wade Toller）分析称，美国半导体产业正进入人力需求的扩张时期，但技术劳动力对工作的满意度却在下降，且呈老化趋势，数据显示半导体行业中约三分之一的人口年龄超过55岁。

麦肯锡报告也指出，2023年美国超过50%的半导体和电子业员工有可能在未来3-6个月内离开目前的公司，回顾2021年的相同调查，当时有40%员工想要离职，显示有意离职员工的比例持续增加。

报道指出，人力短缺对于芯片制造商台积电和英特尔来说是个不祥之兆，目前台积电和英特尔都在美国兴建芯片厂，美国推出芯片法案想要重建半导体制造,但必须要有足够的技术人力，才能实践这些目标。

麦肯锡示警，即使乐观预测相关专业的未来毕业生人数，也无法弥补劳工人数不足的庞大缺口，估计未来十年，半导体产业可能出现大约近7万个职缺。晶圆厂面临的劳动力短缺包括：专业建筑劳动力、fab初期设计和安装设备的技术人员、建成后工艺设备和制程的工程师。

相信未来在美国、中国大陆和中国台湾地区之间一定会爆发历史上规模巨大的半导体人才争夺战，中国大陆高校每年培养的数量众多的优秀半导体人才会成为争夺的焦点。