在人工智能芯片市场蓬勃发展的背景下，作为全球最大的存储芯片制造商，三星已经落后于同行，因此三星电子任命Jun Young Hyun为半导体部门的新负责人，以克服“芯片危机”。

三星表示，任命Young Hyun Jun的声明立即生效，三星半导体部门的原负责人Kyung Kye-hyun将担任三星先进技术研究院和未来业务团队的负责人。

此举可能是为了用于人工智能的高端芯片市场，例如高带宽内存（HBM）芯片，因为三星在该领域已经落后于SK海力士等竞争对手，据分析师表示。

三星在一份声明中表示：“这是一项先发制人的措施，旨在通过更新内部和外部的氛围来增强未来的竞争力。

根据数据提供商TrendForce的数据，去年第四季度，三星在科技设备中使用的 DRAM芯片市场份额达到45.5%。然而，它在HBM芯片领域落后SK海力士，SK海力士控制着90%以上的主流HBM3市场。

SK海力士计划斥资约146亿美元在韩国建设一个新的综合设施，以满足对HBM芯片的需求。该公司还在印第安纳州建立了一个价值40亿美元的封装设施。

三星也开始在全球扩张，其中包括在美国芯片制造领域投资400亿美元。

HBM3 是第四代HBM标准，目前最常用于AI芯片组。三星表示：“我们希望能够凭借自己积累的管理知识克服芯片危机。”

自2022年以来一直领导半导体部门的Kye Hyun Kyung将接替Young Hyun Jun之前的职位，担任未来业务规划部门的负责人。

分析师表示，鉴于三星的大多数人事变动通常发生在年初，因此在年中更换如此高级职位是不寻常的。

分析师表示，三星对AI芯片组中使用的存储芯片的需求快速增长的反应较晚，尽管按出货量计算，这些专用产品在DRAM市场中所占的份额较小，但价格却大幅上涨。