苏报讯（驻园区记者 肖瑶 通讯员 吕力）近日，“投中榜”发布，苏相合作区企业苏州科阳半导体有限公司入选“中国半导体与集成电路行业最佳投资案例TOP10”。

据了解，“投中榜”在业内以专业、权威和严谨著称，被称为国内股权投资行业的风向标。此次进入榜单“TOP10”的科阳半导体，于去年3月完成5.5亿元融资。该轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等知名投资机构，苏州本地资本如中鑫资本、致道、姑苏人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰资本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等鼎力加入，龙驹资本持续加码。

“在完成融资后，科阳做了积极布局并成功实践。去年，规划新建12吋CIS TSV生产线正式量产，这是全球第三家具有12吋CIS TSV大规模量产能力的生产线，至此科阳已拥有全面覆盖4/6/8/12吋晶圆级封装产品线。”据企业董事长李永智介绍，今年初，企业车规线开始为产业头部企业量产出货，此外，深度布局的射频特色工艺封测线计划于今年第三季度批量出货。

据了解，科阳半导体于2013年开始筹建，2014年正式量产，目前注册资本超4.55亿元，总资产超12亿元。