（全球TMT2024年5月23日讯）2024年5月22日，由雅时国际主办的2024半导体先进技术创新发展和机遇大会(SAT Con)于苏州召开，聚焦于化合物半导体制造与封装等领域。三安集成作为射频前端芯片研发、制造和服务平台，具备丰富的滤波器芯片制造与封装经验，受邀与会并做主题报告。

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三安集成所提供的射频前端整合解决方案能力，能够全面覆盖客户在不同应用场景下的需求。三安集成选择了声表面滤波器(SAW)的技术路线并投入研发，在开发压电材料和键合衬底的基础上，发展了高性能的温度补偿型滤波器(TC-SAW)，在优化生产结构的同时，产品也能提供优异的插损和满足5G/5.5G应用的功率耐受表现。在封装制程方面，三安集成持续投入先进封装的开发，目前已推出小型化滤波器(Tx/Rx)和双工器(DPX)平台，晶圆级封装(WLP)滤波器芯片也在客户射频前端模组端量产出货。