华为新机发布后，雷蒙多直言不开心？不到24小时，任正非作出正面回应，答案尽显大气。对于华为公司取得的技术突破，雷蒙多为何直言“不开心”？面对美方的施压，任正非又是如何回应的？
据外媒消息，当地时间9月19日，美商务部长雷蒙多在当天召开的众议院听证会上明确表示，虽然美方没有证据表明中国目前有能力“大规模”生产采用先进芯片的智能手机，但她仍然对自己访华期间，华为最新推出的新一代麒麟芯片手机表示“不安”。雷蒙多坦言，美方正试图阻止中国以“损害美方利益”的方式发展技术。
报道显示，搭载了新一代自研麒麟芯片的华为手机之所以能引发美国政界高度关注，是因为针对中国芯片半导体产业的制裁行动没能收获预期成果。业内人士称，新发布的华为产品有着比肩业内顶尖5G手机的性能，这证明华为已经部分突破了制裁封锁。
报道称，虽然英特尔、高通等芯片巨头企业早就向白宫方面发出过警告，称制裁不会阻止中国发展，而是会加速中国芯片产业走上自研道路，甚至还对美国科技行业造成严重冲击，但众议院方面仍在探讨减少对华投资和升级芯片技术制裁的新方案。
尽管雷蒙多曾明确表示美方将继续对中国出售普通芯片，但知情人士透露，美众议院中国委员会已经向拜登政府施压，要求后者在向中国出口美国技术问题上采取更加强硬的立场。美国众议院中国委员会主席加拉格尔称，去年10月颁布的对华芯片禁售令还需进一步收紧，将一些不太先进的芯片也纳入制裁名单。此外，他还计划与半导体产业集团会面，探讨减少对华投资以及可能运往中国的半导体制造机器的数量。
从美国政界的“反馈”来看，不只雷蒙多对华为公司放出的“大招”感到不开心，致力于打压中国芯片半导体产业的美国会议员们也为中国芯片的发展速度而心惊。毕竟一旦制裁失效，中国芯片企业走上自研道路，美方再想维持科技霸权就难了。反观中方倒是游刃有余，华为创始人兼CEO任正非的回应更是尽显大气。
雷蒙多表态后不到24小时，任正非就公开表达了对美国制裁及中国芯片发展的看法。任正非19日指出，美国制裁对华为来说是压力也是动力，即便如今的华为基本用上了自己的平台，将来也不一定跟美国的平台在同一个基础上运行，但实现互联互通还是没问题的。对华为人来说，苹果其实是华为的“老师”，因为探究苹果产品为什么做得好，理清产品之间存在的差距是难得的学习机会。
对此，有评论称，这番大气理性的发言展现了任正非作为中国企业家该有的格局。相较于紧盯中国芯片半导体产业发展，致力于升级对华芯片制裁的美国政客，任正非这番发言在指明中国芯片自主研发道路的同时，也表现了中方对待科技产业发展的豁达态度。
借用中国驻美大使谢锋的话来说，中方不希望中美贸易战或科技战发生，但如果美方一意孤行，继续对中国芯片行业施加更多制裁，那么中方也将做出针对回应。正如外交部发言人毛宁在20日的例行记者会上所说，中方一贯反对美方泛化国家安全概念，打压中国企业。毛宁还强调，我们也想告诉美方，遏制打压是阻挡不了中国发展的，只会增强中国自立自强、科技创新的决心和能力。
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