看看四代半导体主要材料的产量吧，就知道谁处于绝对的领先地位了？

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1. 第一代半导体材料，以硅（Si）、锗（Ge）为主，当前美国垄断4N8以上高纯石英砂生产（占比90%以上），日本、德国垄断半导体硅片生产（占比70%以上），中国垄断锗生产（占比70%），储量看：可加工成4N8以上高纯石英砂原料矿美国占比约95%，锗储量美国占45%、中国占41%；

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2. 第二代半导体材料，主要有砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等，砷化镓消耗镓量约占镓整体消耗量的10%，我国粗镓产量约占80%以上，美国、加拿大、日本精镓产量约占90%以上，我国砷化镓晶圆约占30%以上；全球镓储量约27.93万吨，其中中国约19万吨、非洲5.39万吨、欧洲1.95万吨、南美洲1.14万吨、美国0.45万吨；磷化铟中国、美国、欧洲占据重要市场份额；

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3. 第三代半导体材料，主要有碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和氧化锌（ZnO），美国碳化硅产量约占70%，中国氮化镓产量占80%以上，中国氧化锌产量占60%以上；

4. 第四代半导体材料，主要有氧化镓（Ga2O3）、金刚石（C）、氮化铝（AlN）、氮化硼（BN）、锑化镓(GaSb)和锑化铟(InSb)，美国氧化镓产量占70%以上，半导体级金刚石占比90%以上，氮化铝日本、中国占据重要份额，氮化硼美国、韩国、澳大利亚占据重要份额，锑化镓与锑化铟中国占据重要份额，截至2022年全球锑储量仅180万吨，其中中国储量35万吨，2022年全球锑资源产量为11万吨，其中中国产量为6万吨，但锑属于枯竭型资源。