此前有报道称，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，改用台积电（TSMC）的3nm工艺，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡，谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。

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据Wccftech报道，近日发现的数据库信息表明，谷歌应该已经与台积电展开了合作。要知道任何进出口货物的公司都必须向海关申报货物详情和价值，截图显示的是相关的数据库，出口方来自于中国台湾地区的谷歌分公司，其中包含了Tensor G5的运输清单，商品描述里面的“LGA”是对应的缩写，即“Laguna Beach”。

这份发货清单显示Tensor G5的芯片版本为“A0”，而“NPI-OPEN”证明是一个早期版本，系统级测试“SLT”表明SoC已经以某种方式进行了验证。另外该款设备配备了16GB内存，Pixel 10系列有这样的配置很合理。

此外，进口方是一家名为“Tessolve Semiconductor”的公司，位于印度，专门从事半导体的验证和测试工作。谷歌应该是将Tensor G5的样品发送过去做验证，有可能是为了节省验证所需要的成本。

虽然Tensor G4还没有发布，不过谷歌显然已经为接下来的Tensor G5展开工作。传闻谷歌可能选择台积电的第二代3nm工艺，也就是“N3E”生产Tensor G5芯片，并改用完全定制的解决方案，抛弃三星的SoC设计。