6月28日-29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。本届大会设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，重点突出专业化、特色化、精细化、规模化，紧密衔接国家产业政策，把脉前沿技术和产业发展走向，同时拓宽国际视野，以再现行业“风向标”关键的作用和价值。

作为半导体行业一年一度的盛会，本届大会将吸引政、产、学、研等多个圈层人士参与，预计规模超6000人，将成为汇聚高端行业洞见、人才、资本与各类资源的绝佳交流平台。

众所周知，半导体是战略性、基础性和先导性产业，对国家新兴技术研发、科技产业变革、数字经济发展和新质生产力构建等至关重要，但当前仍面临复杂的国际地缘、迅猛的技术迭代、广泛的人才缺口和严峻的资源错配等挑战。同时，鉴于人力资源管理的质量高低直接影响企业的经营利润及核心竞争力，半导体企业亟待在组织架构和人才体系上进行升级精进和战略调整，从而使企业在行业整合、优胜劣汰的激烈竞争和一系列挑战中立于不败之地。

在这一新背景下，半导体企业在人力资源管理端的要求正在逐步“被提高”，不仅需思考如何跳出旧有思维的局限性，积极寻求应对未来挑战的人力资源规划方案，还需在存量中“挖潜”或在大浪中“淘金”，为企业寻觅、培育更多可用人才和完善人才体系，并通过行之有效的管理方式进一步激发组织潜能，进而助力企业实现技术攻坚、降本增效和价值创收。

为此，第三届集微半导体人力资源大会通过邀请行业头部优秀企业HR以及人力资源管理领域专家共享赋能等方式，共探顺应时代的企业“强芯之路”，通过优化升级乃至变革重塑人力资源管理在组织战略发展中的全新和关键作用，进而推动各半导体企业的可持续发展。

目前，第三届集微半导体人力资源大会已吸引了越来越多业内人士的关注，首批近100位高校就业办老师、院系领导等参会名单已新鲜出炉，包括清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、浙江大学、武汉大学、电子科技大学、天津大学、东南大学、厦门大学、北京航空航天大学… 全国各大高校的踊跃参与，无不彰显着人力资源管理工作的重要性。

随着半导体行业迅猛发展，进一步推动人才优化配置，形成人才赋能、产业创新大格局，成为集微半导体人力资源大会的办会宗旨。过去两年来，为促进半导体人才就业和企业人才引进，推动相关产业不断创新发展，爱集微已举办两届集微半导体人力资源大会，来自全国近百所高校就业办老师、数百家知名企业CEO及HRD汇聚一堂，共同探讨人才培养、就业等问题，同时签署校企合作合约，并获得企业高管、高校老师以及业内的一致肯定。

基于往届大会的成功举办经验，第三届集微半导体人力资源大会进一步在多重维度上升级，将成为推动企业高质量招揽人才和加强人才体系建构等的最新重要载体，无论在组织形式、主题内容，还是会议亮点、资源价值等方面都将达到新的顶峰，尤其是在凝聚各半导体企业HR力量方面，届时将以更“深”、更“爆”、更“值”的组织形式和全新议程闪亮登场。

其中大会主要亮点包括，聚焦当前人力资源痛点，邀请华为等龙头企业等重磅嘉宾，结合HR工作中遇到的挑战给出关键解决思路；嘉宾分享话题极具前瞻性而且贴合HR工作实践，将呈现深入、专业洞见和相关落地方法；半导体人力资源领域最垂直精准职场招聘平台发布；对示范性微电子类高校和企业最新需求汇总及现场展示，打破信息差、促进产研合作；构建各方交流平台，促使产业人力资源和从业者深度聚汇，以及充分交流和融通。在本届人力资源大会上，爱集微将重磅发布《2023-2024中国集成电路行业人才发展白皮书》，从企业、高校、人才三大维度梳理集成电路行业人才发展概况，为行业人才优化配置、产学研融合和产业创新提供重要参考和指引。

毋庸置疑，半导体企业发展的关键之一在于管理，管理的核心则在于人力资源管理。同时，人力资源既是企业发展的动力源泉和提高竞争力所需，也是其实现可持续发展的根本保障。由此，洞悉半导体行业人才趋势、克服HR工作各大痛点、促进企业人才精准匹配和梯队建设，尽在第三届集微半导体人力资源大会，欢迎各企业HRD与高校就业办老师踊跃报名！