SK hynix 计划在下一代 HBM4E 内存中集成更多功能，从而将 HBM 产业推向一个新的高度。随着 HBM 市场的竞争空前激烈，这家韩国制造商似乎已经找到了脱颖而出的方法，他们计划推出一种可以实现计算、高速缓存和网络存储器等多种功能的 HBM 类型。

由于目前这还只是一个概念，SK hynix 已经开始确保半导体设计 IP 以实现其目的。

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据韩国媒体ET News报道，虽然有关工艺的细节还不多，但SK hynix计划通过其即将推出的HBM4架构为多用途HBM奠定基础，因为这家韩国巨头将在板上集成内存控制器，并计划通过其第七代HBM4E内存带来新的计算选择。SK hynix 将把内存控制器置于其 HBM 结构的基础芯片上，这将提高能效和信号传输速度。

至于新增功能对计算市场的影响有多大，我们还不能确定，但它肯定会提高性能，因为这种方法偏离了行业的传统做法，即对 HBM 和半导体进行不同的处理。然而，通过 SK hynix 的技术，封装后将成为一个整体，这不仅能确保更快的传输速度，因为结构间隙将大大减少，而且还能带来更高的能效。

SK hynix 希望快速推进其下一代 HBM 概念，因为该公司已经与台积电结盟，以处理其结构中的半导体部分。这家韩国巨头希望借此在三星（Samsung）和美光（Micron）等竞争对手中遥遥领先，同时确保 HBM 产业的持续创新。

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