金融界5月31日消息,有投资者在互动平台向振华风光提问:公司具备做推理或人工智能芯片的设计、封测能力吗?
公司回答表示:公司暂未布局人工智能芯片研发。在封装能力方面,公司向第四代晶圆级先进封装延伸,完成高密度、高可靠的单芯片封装,多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力建设。
本文源自:金融界AI电报
作者:公告君
金融界5月31日消息,有投资者在互动平台向振华风光提问:公司具备做推理或人工智能芯片的设计、封测能力吗?
公司回答表示:公司暂未布局人工智能芯片研发。在封装能力方面,公司向第四代晶圆级先进封装延伸,完成高密度、高可靠的单芯片封装,多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力建设。
本文源自:金融界AI电报
作者:公告君
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