来源：中国经济网

5月31日消息，上交所网站昨日发布关于终止对上海芯旺微电子技术股份有限公司(简称“芯旺微”)首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

上交所于2023年6月20日依法受理了芯旺微首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件，并按照规定进行了审核。

日前，芯旺微和保荐人招商证券股份有限公司分别向上交所提交了《上海芯旺微电子技术股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《招商证券股份有限公司关于撤回上海芯旺微电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，申请撤回申请文件。

根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对芯旺微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

芯旺微是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。

截至招股说明书签署日，上海芯韬持有公司13,951.89万股股份，持股比例38.76%，系公司的控股股东，丁晓兵直接持有公司13.69%的股份，同时通过上海芯韬、上海学芯和南京烨迈分别间接持有公司24.53%、1.50%和0.39%的股份，合计直接及间接共计持有公司40.12%的股份；丁丁直接持有公司7.20%的股份，通过上海芯韬、南京烨迈分别间接持有公司12.80%和0.20%的股份，合计直接及间接共计持有公司20.20%的股份。丁晓兵、丁丁两人合计直接及间接持有公司60.32%的股份，直接并通过控制上海芯韬、上海学芯和南京烨迈间接控制公司64.19%股份对应的表决权，系公司的共同实际控制人。

芯旺微原拟在上交所科创板采用公开发行新股方式发行股票不超过6,353万股(不含采用超额配售选择权发行的股票)，占发行后总股本的比例不低于10.00%。芯旺微原拟募集资金17.29亿元，用于车规级MCU研发及产业化项目、工业级和AIoTMCU研发及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目、测试认证中心建设项目、补充流动资金。

芯旺微的保荐机构为招商证券股份有限公司，保荐代表人为许德学、蒋聪俊。

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