每天分享科技热点！
打开网易新闻 查看精彩图片
近日，Intel在台北国际电脑展上，公布了Lunar Lake处理器的架构与规格信息。
根据官方示意图，Lunar Lake封装了用于处理计算的Copyte Tile与作为平台控制器的Platform Controller Tile两个模块。
此外，堪称迷惑的是，Lunar Lake的左下角还有着一个名叫“Filler Tile”的模块，就如同它的名字“Filler”（填料）一般，这个模块实际上是一块不承担任何功能的空硅片，仅仅用于占位平衡受力，防止核心被压坏。
打开网易新闻 查看精彩图片
好在，虽然结构设计多少有些抽象，但Lunar Lake的性能表现还算理想。
据悉，Lunar Lake的CPU性能将比上一代产品提升14%，图形性能提升50%，续航能力也提升了60%。
此外，它首次采用了与苹果M系同款的统一内存架构，将至高32GB的LPDDR5X内存集成在了芯片封装内，将数据传输的负载降低了40%左右。
打开网易新闻 查看精彩图片
目前，Intel已经为厂商与开发者提供了Lunar Lake的开发套件，预计从第三季度起，将有超过20家厂商推出搭载该处理器的笔记本。
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
热门跟贴